フランスを拠点に活動するクリエイティブデュオ、M/M(Paris)のポスター展「M/M(PARIS)SUGOROKU DE L’OIE(エムエムパリス スゴロク ドゥロア)」が4月20日まで、渋谷のパルコミュージアムにて開催中だ。2008年に行われた展覧会「The Theatre Posters」以来となる本展は、日本の“すごろく”に似たフランスの伝統的ボードゲーム「LE JEU DE L’OIE」を題材に、これまでに制作したポスターをマス目に見立てて展示するという、ユニークな内容。会場内はまるで迷路のように入り組んだ回廊で構成されている。どうしてこのようなポスター展を日本で行うことに決めたのか?今回、本展の開催に合わせて来日していたM/M(Paris)のマティアス・オグスティニアックに話を聞いた。2014年秋冬シーズンから、パルコの広告を手がけている「M/M(Paris)」だが、今回パルコで展覧会を行うことにしたのは「他よりもさまざまなトレンドがミックスされている場所なので、展示会のテーマにもふさわしいと思ったから」だそう。「展示会場も螺旋のようなレイアウトにし、ポスターもフランスのボードゲームである『LE JEU DE L’OIE』のマス数である、“63”に合わせてフランスからアーカイブの63枚の厳選されたポスターを運んできた」という言葉通り、まさにマティアスが話す“テリトリーがあってルールがある、ゲームのような感覚の展覧会”が創り上げられていた。ところで、どうしてマティアスは日本の「すごろく」を知っていたのだろうか。「もちろん、リサーチして見つけたんだよ。やったことはないけれど、だいたい、同じようなゲームが各国1つずつ存在するもの。それで『すごろく』が『LE JEU DE L’OIE』と同じような気がしたので、それらの名前を混ぜ合わせた展示会名にしたんだ」。展覧会の構成をゲーム仕立てにした理由について、「ゲームのように駒を進めていくようにするなかで、自分たちが決めたことがどのような運命を歩むことにつながったのか、ということを表現している。20年続けてきたポスター作りのアーカイブを並べることで、それを伝えることにもなる」と話す。つまり、ゲームというものは、サイコロを振ることでさまざまな人生が決まる。次にどんな目が出るか予想できないように、これまでM/M(Paris)が経験した出会いもまた偶然。彼らのクリエイションとゲームとを重ねる展示方法が、彼らの作品特有の神秘性や暗号性を現わしている。まさに「すごろく」のボードを彷彿とさせるレイアウトの展示会場では1996年に芸術センター「Le Theatre de Lorient」とのコラボレーションで制作したポスター作品「Brancusi contre Etats-Unis」から2014年に公開した最新作まで、順を追って展示している。その中には、M/M(Paris)がタッグを組むことが多いフォトグラファー、イネス・ ヴァン・ラムスウィールド&ヴィノード・ マタディンとのコラボレーション作品で、俳優のビル・マーレイをコラージュのように見せた「Opening Parenthese」、カール・ラガーフェルド、ビョークが登場するビジュアルなど、アーティストやクリエイターとの共同作品も展示。彼らのこれまでの“軌跡”とも呼べるマス目に見立てたポスターを、来場者が“コマ”を進むように1枚ずつ観ていく、ユニークな体験ができる会場になっている。--後編はM/M(Paris)と日本との繋がりについて。
2015年04月17日独自の整肌成分をマイクロビーズ状に凝縮ゲランは、蜂由来成分を厳選して開発したエイジングケアシリーズ「アベイユ ロイヤル」から、“ピュア ロイヤル コンセントレート”をマイクロビーズ状に凝縮し、高濃度で配合した美容液「アベイユ ロイヤル マイクロ アクティヴ セロム」を、4月3日に新発売する。潤いを与え、ハリを導くジェルの中に、黒蜜蜂がもたらす稀少なハチミツと、ゲラン独自のロイヤルゼリーを融合した「ピュア ロイヤル コンセントレート」が凝縮された無数のマイクロビーズ状の粒が煌めき、最初の一滴から、なめらかで弾むハリと輝きをもたらし、使うほどに、肌がすっきり引き締まっていくかのような手応えを実感できるという。マスカラ、アイシャドウの新製品も発売にまた、ボリュームタイプのマスカラ「シル ダンフェール ソー ヴォリューム」と、色の個性に合わせて質感をチェンジしたモノアイシャドウ「エクラン アン クルール」(全12色)も同日より新発売。「シル ダンフェール ソー ヴォリューム」は、漆黒のツヤと圧倒的なボリュームをつくるマスカラ。なめらかで弾力性のあるゲラン最新のフォーミュラが、ワンストロークで、はっとするほどのボリュームを与え、スリムなラバーブラシを採用することで、今まで捉えにくかった短いまつ毛も目尻のまつ毛もしっかりキャッチ。1本1本を確実に美しくボリュームアップし、一日中続く濃密なまつ毛に仕上げる。「エクラン アン クルール」は、色の個性に合わせて質感をチェンジし、マット、パール、スパークリングな仕上がりを楽しめるシルキーなテクスチャーとロングラスティングのアイシャドウ。単色はもちろん、組み合わせも思いのままで、ジェルでコーティングされたピグメントが、まぶたにぴたりとフィットし、鮮やかな発色が一日中続く。【参考】・ゲラン公式ブランドサイト
2015年03月29日三菱電機は、数値制御装置(CNC)の新製品として、普及性の高いグローバルスタンダードモデル「M800Sシリーズ」「M80シリーズ」を発売した。2014年12月に発売したグローバルフラッグシップモデル「M800Wシリーズ」に続き、製品ラインアップの拡充を通じて、多様化する機械制御ニーズに対応する。M800SシリーズおよびM80シリーズは、独自開発のCNC専用CPUを搭載し処理性能を高め、CNCの基本性能である微小線分処理能力とPLC(プログラマブルロジックコントローラ)演算処理能力を従来比1.6倍に向上した。CNCと駆動系ドライブユニット間の光通信ネットワークを高速化。サーボ指令・制御周期が従来比2倍となり、CNCシステム全体の応答性が改善し、工作機械の生産性を向上する。なお、M800Sシリーズの旋盤向けは最大8系統32軸8主軸の多軸多系統機制御に対応。旋削加工とセンタタップ加工を同時に可能とした「主軸重畳制御」によりアイドルタイムを削減する。ロボットや搬送装置など周辺機器との接続を容易にするフィールドネットワーク(CC-Link、EtherNet/IP、PROFIBUS-DP)に対応し、自動化システム構築を支援する。また、加工状況やアラーム履歴をMESインタフェース機能により上位システムのデータベースへ自動配信。稼働データ管理に基づく生産管理の強化・予防保全を実現する。加えて、表示器・キーボードを一新し、エスカッション(取付け部)では9.5mm(従来約20.0mm)の薄さを実現。10.4型以上の表示器にはタッチパネル方式を標準採用し、スマートフォン感覚の操作が可能となっている。
2015年03月24日富士通、沖電気工業(OKI)、日本大学(日大)、北陸先端科学技術大学院大学(JAIST)は3月20日、M2M技術を活用した住宅・公共施設などのスマートコミュニティにおけるエネルギーマネジメントの実証実験の結果を発表した。これは2013年7月から2015年1月まで、4者が関東から関西、北陸までの広域にわたる住宅(戸建、集合住宅)、小規模店舗、学校の計27施設に対して28種類800個以上のデバイスを接続し実施したもの。実験の結果、クラウド環境から様々な機器の情報を取得、制御できる環境を前提に、学校を中心とした住宅1000戸のコミュニティを想定した場合、約20%のエネルギーが削減可能なことをシミュレーションにより確認した。また、同実証実験ではさまざまなセンサーや機器のネットワーク接続を実施し、分野によって異なる通信インターフェースの機器を効率よく接続するアーキテクチャを開発。このアーキテクチャは建物内で機器を接続するゲートウェイそれらを集約するクラウド上のミドルウェアで構成されており、クラウド上のアプリケーションから建物内の機器を制御可能にする。建物内におけるネットワーク障害やデバイス障害を検出する機能の一部が備わっているため、利用者だけではなく、運用保守向けのM2Mプラットフォームとして活用することもできるという。。同アーキテクチャは、ITU-Tにおける国際標準Y.2070として標準化され、M2Mプラットフォームの障害検出機能については、デバイス、ネットワーク機器などの機能要件のガイドラインをベンダー各社の協力のもと作成し、情報通信技術委員会の技術レポートTR-1057として2015年3月に発行される。実験ではさらに、HEMSなどの普及により数量増大が見込まれる920MHz無線対応システム間における電波干渉を軽減する技術を開発し、住宅におけるデバイスとゲートウェイ間の通信技術として920MHz無線の有効性も検証したとのこと。4社は今後、実験成果を標準化文書、技術レポートとして発行し、シミュレーターの一部はフリーウェアとして広く公開していくとしている。
2015年03月20日ユニットコムは12日、NVIDIAのノートPC向け最新GPU、GeForce GTX 960M / 950M / 940Mを搭載した15.6型ノートPC新製品を発表した。各グラフィックスを搭載した3製品を用意し、いずれの製品にも通常モデルと即納モデルの2モデルを用意。同社が運営する「パソコン工房」などで販売し、価格は92,980円から(税別、以下同)。GeForce GTX 960M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4720HQ(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM87 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 960M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSはWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが122,980円、即納モデルが129,980円。GeForce GTX 950M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i7-4710MQ(2.5GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが8GB、ストレージが1TB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 950M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、同じくWindows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択可能。この構成で、価格は通常モデルが112,980円、即納モデルが119,980円。GeForce GTX 940M搭載モデルの主な仕様は、CPUがIntel Core i5-4210M(2.6GHz)、チップセットがMobile Intel HM86 Express、メモリが4GB、ストレージが500GB SATA HDD、グラフィックスがNVIDIA GeForce GTX 940M 2GB、液晶が15.6型ワイド(1,920×1,080ドット)、光学ドライブがDVDスーパーマルチなど。OSは、上記2モデル同様Windows 8.1 64bitもしくはWindows 7 Professional 64bitを選択できる。この構成で、価格は通常モデル/即納モデルともに92,980円。
2015年03月12日M-AUDIOは、プロレベルのパフォーマンスと快適さを提供する新たなモニタリングヘッドフォン「M40」および「M50」を発表した。価格は、M40が59.99ドル、M50は79.99ドル。2015年1月ごろ発売予定。「M50」は50mmドライバを搭載したオーバーイヤーモニタリングヘッドフォン。 付け心地の良さを追求したノイズアイソレーションオーバーイヤーデザインで、長時間のスタジオモニタリングにも適する。ワイドレンジな28~20kHzの再生周波数帯域は、ソースやジャンルを選ばず音楽を聴くことができる。レザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用可能で、1.8mの取り外し可能なケーブル、および1/4インチアダプタが付属する。一方、「M40」は40mmドライバを搭載したオンイヤーモニタリングヘッドフォン。36~20kHzの再生周波数帯域を実現した。M50同等のレザークッションヘッドバンドおよびイヤーキャップにより長時間でも快適に使用でき、1.8mの取り外し可能なケーブルが付属する。
2015年02月16日●Cortex-M7の命令セットはCortex-M4と同じ2014年9月にARMはCortex-M7を発表し、早速AtmelとFreescale、STMicroelectronicsがライセンスを受けたことを発表したのは既報の通り。加えて11月にはSpansionもライセンスを取得しており、恐らくすでにCortex-M4のライセンスを受けているメーカーのほとんどはこれに追従するのではないかと思われる。そのCortex-M7、内部構造が2014年に行われたARM TechConで発表されているので、これを紹介しつつ、今後のMCUの動向についてちょっと考察してみたいと思う。○内部構造Cortex-M7そのものの命令セットはCortex-M4と完全に一緒である(Photo01)。恐らく次のARM v8Mが発表されるまで、これは変わりそうに無い。逆に言えば既存のCortex-M0~Cortex-M4のコードはそのまま完全に互換に動作することが保障されているわけでもあるが、ただし最適化に関してはちょっと話が面倒なことになりそうだ(これは後述)。さて、そのCortex-M7の内部構造はこんな具合である(Photo02)。直接比較できる図ではないが、Cortex-M4と比較した場合に、このレベルでの大きな違いは、当初からCacheとTCMが(オプション扱いながら)用意されていることだ。こちらにもちょっとあるが、Cortex-M7プロセッサは5 CoreMark/MHzの性能とされており、なので90nm世代で200MHz、40nm世代で400MHz、28nm世代では800MHzを狙えるという見積もりになっており、何をどうやってもEmbedded Flashでは絶対に追いつかないし、QuadSPIの外部Flashでも間に合いそうにない。なので命令キャッシュに加え、L2としても利用できるTCMの利用はまぁ必然になるのは当然であろう。さてそのパイプライン構造がこちら(Photo04)。ALU×2、Load/Store×1、MAC×1の4命令同時実行が可能で、さらにFPUがオプションで利用される。ただDec #2というかIssue unitはそこまでの命令幅はないと思われる。Cortex-M4の性能との比較で考えると、Issue unitは2命令の同時発行で、FPUが加わってもこれは変わらないものと思われる。これを3命令以上にしようとすると、命令Fetchの帯域もさることながらData Fetchの帯域も同時に増やさないとバランスが悪くなるし、一般論として3命令のIn-Order Superscalarがどこまで有効なのかは疑問で、そろそろOut-of-orderの実装が欲しくなるが、そこまでいくとMCUの枠をはみ出している気がする。バランスを考えれば2命令のIn-orderは悪くない選択だろう。これに組み合わされるのがTCM(Photo05)である。TCMそのものはCortex-M世代でもオプションでは使えた(最初に登場したのはARM9の世代で、ARM926EJ-Sあたりが実装を始めた走りだったと記憶している)はずだが、Cortex-M7ではこれを積極的に実装に利用している。Photo02を見直していただくと判るが、Instruction TCMはオプション扱いだが、Data TCMは標準装備扱いになっており、しかもわざわざTCM Arbitoration I/Fを標準装備しているあたりが従来と大きく異なるところだ。Instruction TCMがオプションなのは、Instruction Cacheを実装する方法も取れるからで、どちらを使うかはメーカーの好みで選べる事になる(両方実装するのは不可能ではないが、構造的には意味がなさそうだ)。TCMはメモリアドレス的にはAXI経由で接続される外部メモリと連続する空間にmappingできる(ので、アプリケーションから見るとどちらも同一の空間として扱える)が、外部I/Fは異なっており、専用のDMA Channelに繋がっているのが判る(Photo06)。これはどういうケースかというと、そもそもTCMはSRAMなどと比べてもずっとエリアサイズが大きくなるので、あまり大容量にするのはコストへのインパクトが大きい。そこでTCMの容量はそこそこにしておき、外部に専用SRAMを装備してDMAで繋ぐ、といった逃げ方が考えられる。実際Data TCMが32bit Block×2の構成になっているのは、Dual Bank的な使い方を想定していると考えられる。あるBankをCPUがアクセスしている間に、もう片方のデータを外部SRAMに退避、あるいは外部SRAMからデータを取り込みといった使い方で、この際にはDMAで高速転送を掛けるという形だ。Instruction TCMの方は(Photo02にもちらっと出てきているが)、Flash Accelerator的な使い方が主になるだろう。さてそれではキャッシュは? というとこんな感じ(Photo07)。サイズは最大64KBで、MCU向けとしては最大級ではあるが、下手なアプリケーションプロセッサ並みという性能を考えると、もう少し大きく取れても良い様な気もする。ちなみにTCMとCacheの使い分けとしては、トータルとしてどれだけ大きなメモリ量を扱うか次第である。TCMの場合、その領域はNon-Cachableであり、かつ入れ替えなどのメカニズムは用意されない。だからこそアクセス時間が一定のものとして扱えるという話であるが、逆に言えばTCMの容量より大きいデータやプログラムを扱うのは著しく困難になる。キャッシュの場合は当然Hit/Missに応じてアクセス時間が変わる一方、かなり大きなプログラム/データであっても相応の効果が期待できる。つまるところはどっちを狙うかという話で、原理的に両立は難しい(というか、両方装備しても構わないけど無駄が多い)。なので後はアプリケーション要件(リアルタイム性を狙う製品か、アプリケーション性能を狙う製品か)に応じて構成を選ぶ形になる。話を戻すと、D-CacheのControllerの方は、AXI Master以外にAHBのPeripheral Portも搭載されている(Photo08)。これは、大量のデータを扱う場合などに便利である。特にストリーミングデータを連続して処理、なんて場合にいちいちデバイス→メモリ→CPUコア→メモリなんて形でデータの移動を行っていると、こうしたデータの転送に要する時間が馬鹿にならない。ところがAHBP経由で直接データをD-Cacheに流し込み(この際にMemoryへのWritebackは行わない)、そのままMACユニットで処理、必要ならその結果を再びAHBP経由でデバイスに送り返すなんて事も可能であろう(この際もWritebackは行わない)。この動作は、あるメモリ領域をNon-shared cacheable memoryに指定しておくことで可能になるようだ。AHBPの話をしたついでに、システム構成について説明しておく。最小構成のCortex-M7ベースMCUはこんな形で構成できる(Photo09)。とりあえず余分なものが一切入らない分、シンプルではある。周辺回路はこの場合、AHBP経由でぶら下がる形になる。ただ、これだとInstruction TCMの容量を超えるサイズのプログラムでは急速に性能が低下するというか、Flash Memoryのサイズを相当小さくしておかないと、TCMが占めるエリアサイズが肥大しかねない。そこでこれを超えそうな場合はFlash Acceleratorを外部に接続することで、性能の低下をなるべく抑える必要がある(Photo10)。逆に拡張性やアプリケーション性能を重視するのであれば、むしろPhoto11の様にAXIを使って多くの周辺回路やFlashなどを繋ぐようにしたほうが楽である。このあたりは各メーカーの判断によるわけだが、例えばSTMicroelectronicsの「STM32F7」の場合はPhoto11の方式を選んだ様だ(Photo12)。もう一度コアに話を戻すと、設計時点で省電力に向けた設計もかなり盛り込まれている(Photo13)ほか、ECCの強化とLock Stepの対応が当初からなされているのは流石と言える(Photo14)。●Cortex-M7はCortex-M4に比べてどの程度性能が改善されるのか?○最適化技法まだ実際のプロセッサが世の中に出ていない状態ではあるが、すでにCortex-M7に向けたプログラミングマニュアルがリリースされている。最適化にというよりもコード移植に関しては、たとえばこちらのApplication Noteが参考になる。とはいっても、先に述べた通り基本的にはCortex-M4までとCortex-M7はバイナリ互換だから、既存のプログラムが動かないというケースはほとんど無い。もちろんMCUだから、実際にはI/O空間やら周辺回路やらの違いに起因する問題はあるが、それは別の議論なのでここでは措いておく。先のApplication Noteによれば、Cortex-M4までとCortex-M7の違いはまずFPUにあるとしている。Cortex-M4はFPv4だがCortex-M7はFPv5に準拠しており、新たな命令が追加されて性能が改善しているとする。また、整数演算命令に関してはタイミングをDelay loopで調整している場合、コードの変更が必要。Cortex-M7では、起動時にIVT(Initial Vector Table)が0x00000000である必要がないので、IVTはVector Table Offset Registerから取得するように変更すべき。Cortex-M7ではメモリが複数のバスに分散して配置される必要があり、またメモリのLoad/Storeが他の命令と並行に実行される可能性があるので、メモリアクセスの整合性を取るBarrier命令(DMB/DSB/ISB)を積極的に利用して整合性を取る必要が出る場合がある。Cortex-M4までに用意されていたBit bandingの機能はCortex-M7には搭載されていないので、これを利用している場合はコードの変更が必要。Flash Patchの機能もCortex-M7には無いので、(非常に稀ではあるが)利用している場合は変更が必要。Cortex-M3/M4ではAuxilary Control Register経由でWrite BufferやMulti-cycle instruction interruptionをDisableに出来たが、Cortex-M7ではその機能が無くなった。Cortex-M3/M4ではCCR(Configuration and Control Register)にDouble word stack alignmentのDisable/Enableの機能があったが、Cortex-M7では64bitバスになった関係で常にDouble word alignmentになり、Disableにすることはできなくなった。といった細かな違いはあるが、概ね既存のコードはそのまま動くとする。では性能改善は? というと、例えばLoad/Store UnitがALUと並行して動くようになったから、Cortex-M4ではPhoto15の様にLoad/StoreとALUをInterleaveで実施するように記述することで性能が改善するとしている。またMAC Unitに関しても、浮動小数点演算のサポートや1サイクルでのMAC演算が追加され(Photo16)、随分DSPに近くなった。特にMAC演算に関しては、Cortex-M4が加算・乗算それぞれ2cycleずつで、しかも同時には発行できなかったのに対し、Cortex-M7では1cycleで乗加算をまとめて実行できるようになっており、大幅に性能が改善しているとする(Photo17)。ただ、命令のスループットが4倍になったからといって、I/OのThroughputはそこまでは上がらない訳だが、それでも主要なMAC Unitを使う演算で2倍の性能を出せる(Photo18)のは、常時Load/Store Unitが稼動することで見かけ上従来の2倍の帯域が利用できるからということと考えて良いと思う。●今後はCortex-M7の活用がMCUのトレンドに!?○今後のMCUの方向性さて、ここからはちょっと与太話になってゆくので、そのつもりでお読みいただきたい。Cortex-M7のエリアサイズは(もちろんプロセスによるのだが)どの程度か、という数字は今もってARMからも発表されていない。何しろサンプルにしろ製造しているのはSTMicroelectronicsのSTM32F7のみで、そのSTM32F7も遅れている(こちらの記事では今年第1四半期中にNucleoを出す予定という話だったが、どうも遅れている様で、早くて5月位になりそうらしい)状態ではまだ具体的な指針も出しようがないのだろう。流石にこの規模の製品で、しかも90nm前後だと、ARMがPOPを出したりすることもないから、ある程度製品が揃うまで(NDAベースの資料はともかく公式には)出てこないと思われる。今のところ唯一ヒントになりそうなのは、STM32F7の発表会の際に示されたFloor Planの写真(Photo19)である。この中のCPUコア以外の部分を色分けしたのがこちら(Photo20)で、ラフに言って1MB Flashの2倍ほどの面積を占めているのが判る。さて比較対象だが、適当なものがなかったので、英語版のWikipediaのARM Cortex-Mの項目にリンクされている「STM32F100C4T6B」の写真を使わせていただくことにした(Photo21)。Wikipediaの説明では16KB Flashの構成とあるが、このSTM32F1ファミリーは130nmのembedded Flashプロセスを利用し、最大128KBのFlash Memoryと8KBのSRAMという構成で、ダイをいちいち16KBにあわせて作り直しているわけではないので、ダイそのものは最大構成で製造され、ここから必要な容量だけが有効になっていると思われる。それを加味してエリアの推定を行ったのがPhoto22である。ラフに言えば、Cortex-M3のダイサイズは、128KB Flashの半分、つまりFlash 64KB程度ということになる。Cortex-M7の推定エリアサイズは1MB Flashの2倍近いから、2MB分。なので、両者のエリアサイズを比較する、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M3の32倍という恐ろしい推定になる。もっともこの推定は、embedded Flashの寸法がノードごとに同じ寸法で縮小された場合の計算である。実際には同社のembedded Flashは130nmで0.16μm2が90nmでは0.076μm2とプロセスノード比をやや上回る比率で縮小されており(Photo23)、これを勘案するとほぼ30倍というところだろうか。随分差があるように思われるだろうが、STM32F7の構成が先のPhoto11に近い事を考えると、そう不思議ではない。Photo12にある8-Layerのmulti-AHB bus matrixもCPUコア部の中に入っていると考えられるためだ。この分を抜くと、いいとこ20倍程度だろう。しかもCortex-M7コアには4KBのCacheとFPUユニットも搭載されている(これもCPUコア部の中に含まれている)から、これを抜いて純粋にCortex-M3とCortex-M7の整数演算部だけを比較するとまぁ10倍というあたりではないかと思う。さて、大雑把に推定が出来たところで、ちょっと実データを見て見たい。下の表はCortex-M3/M4の実装データをまとめたものである。何故かCortex-M3は28HPMがある一方で130/180nmの数字がなく、Cortex-M4は逆に180nmから始まってるあたりが不思議というか面白いのだが、概ねプロセスノードに従った比率でサイズが変化するCortex-M4のエリアサイズはCortex-M3の概ね2倍という数字になっていることが判ると思う。ここから考えて、Cortex-M7のエリアサイズはCortex-M4の5倍程度で、90LPで0.9平方mm、40LPで0.2平方mm、28HPMで0.1平方mmというあたりに落ち着くのではないかと思われる。本命が40LP以降ならこれは十分許容できるエリアサイズであろう。さて、ちょっと話が飛ぶのだが、昨今の半導体プロセスを見ると、現時点では40nmが一番低価格(300mmウェハ1枚あたり3000ドル程度)だが、今年中に28nmプロセスが最低価格になりそうという勢いである。これはTSMC/Globalfoundries/Samsungあたりが設備の減価償却を終え、その分価格が下がったことと、Yieldが上がったこと、それと低価格なプロセスが開発されたことなどによる。どうやって低価格化したかというと、HKMG(High-K/Metal Gate)を省いたプロセスを用意したことだ。Mobile向けなどの1~2GHz以上で動くデバイス向けには、それなりに高速動作するトランジスタが必要で、すると絶縁膜を厚くできないから、リークを抑えるためにHKMGが必要になる。ところがMCUなどのデバイスは1GHzを超えることはないから、トランジスタは遅くてもよく、であれば単に絶縁膜を厚くすれば高価なHKMGを利用する必要はない。実際UMCやSMICはこうした低価格オプションをすでにラインアップしており、TSMCも28ULPに同様のオプションを用意しようとしている。ということで、仮に300mmウェハ(面積は70,650平方mm)を3000ドルで製造できるとすると、100平方mmあたりの製造コストは概ね4.2ドルほどになる。実際はウェハの端っこは使えなかったりするから、多少無駄が出ることを考えて、100平方mmあたり5ドルと試算することにしたい。さて、では今10mm×10mmで100平方mmのダイを製造するとする。このダイのコストはいくらか? というと、実は5ドルではなく、約5.1ドルになる。何でかといえば、図1の様には配置できないからだ。いや配置はできるのだが、製品が作れない。ここには、ダイシング(ウェハからダイを切り出す作業)の際の切り代が含まれていないからだ。このダイシングの最大手は国内のディスコだが、条件にもよるのだが概ね切り代として100μmほどの寸法が必要である。なので、実際には図2の様に10.1mm×10.1mmになる訳で、その分0.1ドルほど価格が上がることになる。もちろん100平方mmものダイサイズならスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサなどのアプリケーションの範疇なので、ここで0.1ドルあがるのはそれほど問題ではない。ところがMCUの場合、ダイサイズが数十平方mm台はおろか、数平方mm台で済んでしまう場合すらあることだ。とりあえずPad Limit(外に配線を引き出すために必要なPad部を取るために最低限必要な面積)は無視して、ダイサイズと製造コスト、およびエリア利用率(ウェハの何%を実際にダイとして利用したか)をまとめたのがグラフ1である。実はコストそのものは、ダイサイズが0.1平方mmでも1平方mmでもさして違わない(0.01ドル/0.06ドル)事が判る。コストが0.1ドルになるのは2平方mm、0.2ドルになるのは4平方mmからである。つまり、むやみやたらに小さくしても原価が下がるとは限らないことだ。ということで、再びCortex-M7のエリアサイズの話に戻る。先ほどのPhoto20を例に取ると、アナログ回路部はプロセスを微細化しても小さくならない事が多い。これらは何しろ受動部品であり、例えばコンデンサは体積で容量が違うから、プロセス微細化にあわせて底面積を小さくするためには高さをその分増す必要がある。ただこれは現実には結構難しく、結局底面積は殆ど代わらない。これはインダクタンス(コイル)や抵抗でも同じことで、なのでプロセス微細化の恩恵は受けない。ところがそれ以外の部分、つまりCPUコアやSRAM、Flash Memoryなどは全部微細化に応じて寸法が小さくなる。先ほどのCortex-M3/4/7の寸法の比率が正しいとすれば、Photo20におけるCPUパイプライン部の面積は90nmで凡そ0.9平方mm。FPUやらキャッシュやらmulti-AHB bus matrixやらを全部含んだ面積は2.7平方mm、ダイサイズ全体としては6平方mmあたりではないかと想像される。うちアナログ部は1割の0.6平方mmといったところか。さて、ではこれを仮に40nmに微細化するとどうなるか? というと、アナログの0.6平方mmはそのままだが、残る5.4平方mmは1.1平方mm程度にまで縮小されてしまう。アナログをあわせても2平方mmに達しないという予測が立つわけだ。ましてやこれを28nmにもってたらどうなるか…というと、アナログとあわせても1.1平方mm程度に収まってしまう計算になる。そろそろ、効率が悪いというか、「もう少し機能を追加してダイサイズ増やしてもいいんじゃないか?」という領域に入ってきているのがお分かりいただけよう。ましてや、先ほど無視したPad Limitの話が出てくると話はさらに困難になる。Photo21で、ダイの周囲に結構大きな丸い端子が見えているのが判ると思うが、これが外部に信号線を引っ張り出すためのPadと呼ばれる領域である。MCUでもある程度のピン数が必要な場合は、外周にこのための領域をきちんと確保する必要がある。問題は、これを小さくするとむしろコストが上がることだ。こちらは後工程でリード線を貼り付ける作業を行う場所だから、これが小さいと難易度が上がってしまい、下手をするとダイコストよりもパッケージコストが高くつきかねない。手頃な価格にパッケージコストを抑えるためにはある程度のダイサイズが必要であり、今の試算だとSTM32F7をそのまま40nmに持ち込むとやや割高になりかねない。もう少しTCMを増量するとかFlashの容量を増やすなどの形でダイサイズを大きくしたほうが経済合理性に適うだろう。実はこの経済合理性の壁が、Cortex-M7が今後主流になってゆくだろうと想像される最大の理由である。先のテーブルで、Cortex-M3の28nm HPMを利用したエリアサイズが僅か0.01平方mmであることを示した(これそのものはARMが示している数字である)。つまり正方形だと100μm×100μm、ダイシングの切り代と同じ幅という事になってしまう。いくら周辺機器やメモリをてんこ盛りにするといっても、CPUパワーが無ければそうしたものは宝の持ち腐れになってしまうわけで、Cortex-M7はそれなりにエリアサイズを食うという意味でも、周辺回路や大容量メモリを使い切る性能があるという意味でも、こうした最先端プロセスに適した製品だという訳だ。トランジスタコストを考えれば、古いプロセスを使い続けるよりも先端プロセスに移行したほうが安くなるのは明白であり、となると130nm~90nmにいつまでも留まるというのは価格競争力の低下に繋がるからこれもありえない。先にSpansionがCortex-M7ベースのFM7を40nmプロセスで製造するという話をこちらでご紹介したが、動機は同じ事と思われる。実際、40nmやその先の28nmに移行するMCUはCortex-M7を利用した先端製品に留まり、既存のCortex-M3/M4のほとんどは90nm世代に留まりそうだ。技術的可能性で言えば65/55nmプロセスというアイディアもあるはずだが、いくつかのMCUベンダーに聞いた限りでは65nmに移行するという計画は現状持ち合わせていないそうだ。実はここまで書いてこなかったもう1つのアイディアがある。それはマルチプロセッサ(MP)化だ。実はMCUとマルチプロセッサはそれほど相性が悪くない。例えば複数の処理を決められた時間で必ずこなす、という(MCUにはよくありがちな)作業を、タイマー割り込みなど使いながらうまくハンドリングするのは結構大変である。ところが複数の処理を別々のコアに割り当ててしまえば、それぞれの処理のレスポンス時間が正確に見積もりできるので、システム構築が非常に楽になる。実際そうしたコンセプトのマルチコアMCUもあるし、ARMベースでもNXPの「LPC4300」の様なCortex-M4/M0の製品が存在する。これだとコアの数だけエリアサイズを食うから、微細化したプロセスには丁度手頃なソリューションである。にも関わらずこの方法が普及しない最大の理由は、現在のARM v7-Mにはマルチプロセッサのための標準サポートが含まれていないためだ。NXPの製品にしても、現在は同社独自の方法でコア間の同期や通信を行っており、折角のARMのエコシステムの利点を損なっている。解決法は簡単で、ARMがMP拡張を施せば済むのだが、冒頭に触れたとおりARM TechCon 2014の折にIan Ferguson氏にこれを確認したところ「Lock Stepはともかく、MPはCortex-Rシリーズの領分で、Cortex-Mでは今のところサポートの予定は無い」と明確に断言されてしまった。そんなわけで、当面はCortex-M7が40nm以降のMCU市場を牽引してゆくことになると思われる。あるいは今年中にはひょっとしてARM v8-Mが発表され、そこにMP対応が入ったりするのかもしれないが、そのあたりまではまだ正確に見通すのは難しい。この節の冒頭に述べた通り、この段落は基本的に与太話である。どの辺が与太話かといえば、エリアサイズの推定のあたりが非常にラフすぎる&大胆に推定しまくりの計算だからであるが、桁のレベルでは間違ってないとは思っているので、その程度の精度だと理解していただければ幸いである。
2015年02月16日サン電子は1月15日、FA市場向けにPLCや産業機械、プラント施設などの各種装置の遠隔監視、遠隔制御を可能にするクラウド型ワイヤレスM2Mプラットフォーム「M2MGrid Platform」を発表した。1月下旬より提供を開始する。同プラットフォームは、サン電子が2014年8月に株式取得および業務提携を行ったイスラエルBacsoftがサービス提供している、工場設備やプラント施設などのFA市場向け遠隔監視・制御用ワイヤレスM2Mプラットフォームである。今回、サン電子では日本国内のユーザー向けに最適化およびクラウドサービス化を行い、日本国内とアジア地域をターゲットに展開していくという。具体的には、「M2MGrid Platform」は、PLCや産業機械、センサデバイスなどの各種装置と連携し、機器情報の収集・管理、機器の状態監視・異常通報、機器の制御、データ保存を可能とするアプリケーションをサン電子が日本国内で運営するクラウド型のM2MGrid共通プラットフォームとして提供される。また、PLCなどの制御を可能とするアプリケーション搭載の専用ゲートウェイに同社の「Rooster GX」を採用することで、通信機器からクラウドサービスまでワンストップで提供できるとしている。これにより、高い信頼性を有する遠隔監視、遠隔制御システムを、短期間、低コストで構築することができ、機器の状態の見える化や、機器が持つビッグデータの有効活用を実現することで、ユーザーの付加価値向上に貢献するとしている。なおコストとしては、導入費用が約20万円(税別)で、1サービスあたり年間契約5万円(同)となっているほか、顧客ごとの見える化を促進するダッシュボード作成用のAPIも別途提供が可能。こちらも標準契約は年間契約で導入年で20万円(同)、次年度以降で10万円(同)としている。
2015年01月15日ニュマークジャパンコーポレーションは、M-AUDIOブランドの小型USBオーディオ・インタフェース「M-Track mk2」および「M-Track Plus mk2」を発売した。価格はいずれもオープンプライスで、市場予想価格はM-Track mk2が1万4,800円、M-Track Plus mk2が1万9,800円。「M-Track mk2」は、頑丈なメタルシャシーボディを採用したコンパクトな2チャンネルUSBオーディオ・インタフェース。ファンタム電源に対応し、ギターやベース、ボーカルレコーディングなど多様な入力ソースが利用可能なふたつのXLR/1/4"ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。一方、「M-Track Plus mk2」は、24bit/96kHzの高解像度サウンドを有する、メタルシャシーボディの小型USB2.0オーディオ・インタフェース。ファンタム電源、およびライン/インストゥルメント切り替えスイッチを装備しそれぞれダイレクトに調整が可能な2つのXLR/1/4”ライン入力端子を装備。USBバスパワー駆動に対応。Ableton Live Lite、Cubase LE 7、Waves(Audio Track/Eddie Kramer Effect Channel/TrueVerb)などのソフトが付属する。
2015年01月09日インターネットイニシアティブは、M2M(Machine to Machine)/IoT(Internet of Things)ビジネスに必要なシステム要素をワンストップで提供する「IIJワイヤレスM2Mソリューション」において、ゲートウェイサービス機能を拡張し、仮想化したクラウド型ゲートウェイを提供するサービスを12月1日より開始すると発表した。「IIJワイヤレスM2Mソリューション」は、通信端末からモバイル回線、クラウド基盤、アプリケーションまでをトータルに提供するソリューション。従来は、契約ごとに大規模なセッション数を収容するゲートウェイ機器を設置する必要があり、小規模利用の場合には導入のハードルが高いことが課題であった。そのため、今回の機能拡張では、ゲートウェイ機器を仮想化したクラウド型ゲートウェイで提供し、物理的な制約を気にせずセッション数の増減に柔軟に対応することができようにする。100セッションからの利用が可能で、さらに、クラウド化により導入までのリードタイムが約1/3に短縮されるという。
2014年11月20日NTTPCコミュニケーションズ(NTTPC)は11月19日、M2Mクラウドプラットフォーム「Field Cloud」のインテグレーション機能の提供を開始した。料金は個別見積もり。インテグレーション機能では、セールスフォース・ドットコムが提供する「Salesforce1 Platform」と「Field Cloud」とが連携し、顧客管理(CRM)や営業対応情報(SFA)などの各種データとM2Mデータを統合管理できる。また、センサー端末からネットワーク、クラウド、アプリケーションをインターネットから隔離されたVPN上でデータ管理・運用可能することで、高い安全性を確保する。金融・医療などの業界のような高い安全性が求められる業界でも利用できるとしている。さらに、統合データを用いたビッグデータ解析に活用すれば、新商品開発や顧客分析などのマーケティングアプローチへも還元できるとしている。今後は、セールスフォース・ドットコムが提供する「wave」などの新サービスにおいても順次対応する。なお、NTTPCでは、11月19日~21日にパシフィコ横浜にて開催される「組込み総合技術展Embedded Technology 2014」および12月4日に虎ノ門ヒルズにて開催される「Salesforce World Tour Tokyo」において、連携機能のデモンストレーションを行う。
2014年11月19日大日本印刷(DNP)とコネクシオ、アットマークテクノは11月19日、M2M/IoTシステム構築をワンストップで支援するサービスを2015年春に開始すると共同で発表した。新サービスは、各社の製品・サービスを組み合わせ、安心・安全なM2M/IoTシステムの構築に必要なクラウドプラットフォーム、ネットワークインフラ、ゲートウエー端末、NFCモジュール、通信機器などを提供するというもの。3社連携によるワンストップサービスにより、企業は、安全なM2M/IoTシステムを短期間で構築できるようになる。具体的には、DNPがクラウドプラットフォームなど、コネクシオがネットワークインフラや各種通信機器など、アットーマークテクノが収集したデータを集約し、クラウドプラットフォームにデータを送信するゲートウエー端末を提供する。個人情報を含む機密性の高いデータを取り扱う自動車業界やリテール業界を中心に販売する予定で、2017年度に10億円の売上を目指すという。
2014年11月19日ビー・エム・ダブリューは15日、「BMW 2シリーズ クーペ」の高性能モデルである「M235i クーペ」の特別限定車「M235i M Performance Edition」を、全国15拠点のBMW M認定ディーラーにて発売する。この特別限定車のベースとなる「235i クーペ」は、3リットル直列6気筒ターボエンジンやアダプティブMサスペンションを搭載するハイパフォーマンス・モデル。BMW M社の高い技術が生かされたプレミアムコンパクトモデルだ。このベースモデルに、BMWモータースポーツのテーマ・カラーであるアルピン・ホワイトをボディカラーに採用し、数々の特別装備を追加したのが今回の特別限定車となる。エクステリアには専用の19インチ鍛造アルミホイール、カーボン・ミラーカバー、カーボン・リヤスポイラー、アクセントストライプ、ブラック・キドニーグリルなどを装備した。インテリアには左右独立温度調節機能を持つオートエアコンを装備。走行性能を高める装備として、タイヤの空転を防いでトラクションとコントロール性を向上させる機械式リミテッド・スリップ・ディファレンシャルを装備している。価格は、6速MTモデルが676万円、8速スポーツATモデルが690万円(ともに税込)。全国限定30台の販売となる。
2014年11月11日KDDIは10月28日、法人ユーザーがM2Mの活用を容易にするクラウドサービス「KDDI M2Mクラウドサービス」の提供を12月1日より開始すると発表した。同サービスは、通信機器からのデータ収集・蓄積、データのレポート表示などの、M2M活用を行なう上で必要な機能をワンストップで利用できるクラウドサービス。煩雑なシステム構築が不要で多額の初期投資を行なう必要がなく、月額2000円(税別)で利用できる。なお、センサーや通信モジュール、通信料金は別途必要となる。データ表示機能については、顧客ニーズに沿ったテンプレート画面が用意されている。データ自体は、モバイル網からKDDIの閉域網を経由してクラウド上に蓄積されるため、「安心・安全な環境で利用できる」としている。ほかにも、通知機能としてしきい値によるアラートを自動音声電話やEメールで通知する「アラート判定通知」、位置情報取得や任意メッセージのSMS送信による通信機器の遠隔操作を行なう「SMS送信」といった機能が用意されている。システム構築の必要がないため、初期費用がかからず、契約事務手数料の1万円のみとなる。月額料金の内訳は、サービスID(データ表示画面ログイン用ID)利用料が1IDあたり1500円、機器接続料が1台あたり500円。また、従量料金として、アラート判定通知の電話通話料が1回につき30円、SMS受信・送信料が1回1円かかる。
2014年10月29日アットマークテクノと日本システムウエア(NSW)は10月28日、アットマークテクノ製IoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」がNSWのM2Mクラウドサービス「Toami」に対応したと発表した。「Toami」は、デバイス、ネットワーク、M2Mプラットフォーム、アプリケーションまでを含むオールインワンのM2Mソリューションサービスである。リモート機器からのデータをセキュアかつリアルタイムに検索できクラウドサービスとしての安心感・安定感があるのに加え、ドラッグ&ドロップで簡単に開発できる機能など、組み込み開発現場へのクラウド導入をスピードアップする仕組みが提供される。NSWは、製造機器の遠隔監視や生産ラインの稼働率監視、電力のデマンド監視、農業向けM2M、構造物のモニタリングなどの用途を中心に「Toami」を推奨している。一方、「Armadillo-IoT」は、Linux搭載の小型・省電力組み込みCPUボード「Armadillo」の技術を応用したIoT向けのゲートウェイである。さまざまな用途での採用実績がある「Armadillo」をベースとしており、フィールド用途に耐え得る堅牢な設計となっているのに加え、ソフト/ハードウェアともに各要求に柔軟に対応することができる。特に、専用のアドオンモジュールを差し替えて各種の機能を簡単に追加できることが大きな特徴となっている。シリアル(RS232C/422/485)や接点入出力の他、Wi-SUNやEnOcean、BLE(Bluetooth Low Energy)などの無線規格に対応したアドオンモジュールも用意されている。さらに、ソフトウェア開発には無償公開されている「Armadillo」向けの開発環境やユーザーコミュニティを利用することができる。また、Linuxカーネルやデバイスドライバ、基本的なアプリケーションなどはオープンソースソフトウェアとして提供されており、用途に応じたLinuxベースのアプリケーションを自由に開発して多様な製品を実現することが可能となっている。なお、「Armadillo-IoT」は、「Toami」とすぐに接続できる「Toami Ready」ゲートウェイとして認定され、12月から「Toami」ソリューションのラインアップに加わる。NSWは、「Armadillo」が「Toami Ready」となったことで、顧客の多様な開発要望にさらに細やかに対応できる価値あるM2M/IoTサービスとして、「Toami」の提供を拡大させていくとコメントしている。
2014年10月28日NECは10月14日、ユニファイドストレージ製品群「iStorage Mシリーズ」から、新製品「iStorage M710」「同 M510」「同 M310」「同 M110」「同 M11e」を販売開始した。新製品は、複数の業務システムを仮想サーバで稼働させる形の運用におけるレスポンス低下などの課題を解決するための機能を搭載している。その1つが「業務単位でストレージのI/O性能の上限・下限を設定し制御する機能」だ。新製品では、業務システム上の仮想サーバが利用するストレージの論理ディスク単位で、I/O性能の上限と下限を設定することが可能。これにより、ある業務システムに負荷がかかった際も、他の業務システムへの影響を与えず安定したパフォーマンスを確保できる。もう1つは「仮想サーバとストレージの統合管理を実現する」機能だ。従来、仮想基盤上の各システムで性能が十分に出ていない場合や障害時を特定する場合、仮想サーバの管理画面とストレージの管理画面とを比較する必要があり、時間がかかっていた。新製品では、仮想サーバとストレージのリソースを関連付けて1画面で表示でき、性能のボトルネックや障害原因を簡単に特定できる。また、仮想サーバの構築時にストレージの論理ディスクの割り当てを同時に行えるため、リソースを効率的に使用可能で、運用管理コストを低減できる。加えて、OpenStackを活用したクラウド基盤として「iStorage Mシリーズ」を利用するためのストレージ用ドライバ「Cinder」も提供される。各製品の概要は下表のとおり。
2014年10月14日玄人志向は21日、M.2-PCIe変換ボード「M.2-PCIe」とSATA-M.2変換ボード「KRHK-M.2/S」を発表した。どちらも3月上旬より出荷を開始し、店頭予想価格は「M.2-PCIe」が2,000円前後、「KRHK-M.2/S」が1,300円前後。「M.2-PCIe」は、M.2規格(Type.M)のSSDをPCのPCI Express x4に接続するための変換ボード。基板上にM.2コネクタを備え、SSDを取り付けることができる。装着可能なSSDのカード長は42mm、60mm、80mm。本体サイズはW49xD107xH10mm、重量は約180g。ロープロファイル用のブラケットが付属する。「KRHK-M.2/S」は、SATAデバイスをM.2コネクタに接続するための変換ボード。本体の取り付けはネジで行う。本体サイズはW60xD22xH7mm、重量は約90g。
2014年02月22日ニュマークジャパンコーポレーションは、M-Audioの24bit/96kHz対応4イン・4アウトのUSBオーディオMIDIインタフェース「M-Track Quad」を発売した。価格はオープンプライスで、市場予想価格3万9,800円。同製品では、ファンタム電源を搭載し、マイク、ギター、シンセサイザやDJミキサなど、様々なソースを接続することができる入力端子を装備。さらに、それらをゼロ・レーテンシィでダイレクトモニタリングすることが可能となっている。また、外部エフェクタを接続する際に便利なインサート端子をはじめ、MIDI入出力端子、パワード・ハブとして機能する3ポートのUSB2.0ポートなども搭載している。そのほか、本格的な音楽制作や編集が行える音楽制作ソフトウェア「Avid Pro Tools Express」、「iLok」、手軽に音楽制作可能な「AIR Ignite」(ダウンロード提供)なども付属する。
2014年01月22日M男というと、おとなしい草食系男子を連想する方が多いと思います。ですが、そもそもMな人というのは構われたい・愛されたい願望が強いもの。それゆえに自己主張が激しくなったり、周囲を押しのけたりと、草食とは真逆の特徴があらわれることも往々にしてあります。おとなしいから、あるいは従順だからMだとはいえないのです。では、そんなM男性と付き合うと、女子にはどんなメリット・デメリットがあるのでしょうか。SM愛好者が集まる場に長年身を置く筆者がいくつかご紹介します。■1.【メリット】必要とされている実感を得られるM男と付き合うメリットの最たるものは何といってもこれに尽きます。誰かから必要とされることは人間なら誰でも嬉しいものです。Mカレと付き合い、彼を構いつづける限り、その実感は継続するでしょう。ただし構えなくなったときは要注意。Mカレは寂しさを埋めるべく、べつの構ってくれる人を探してコッソリ浮気・・・なんてこともあり得ます。■2.【メリット】相手をコントロールできる一見、俺様キャラや自己主張激しめなタイプであっても、うまく構ったり、受け止めたりすることができればこちらが相手をコントロールすることができます。振り回されるのではなく、振り回す側の立場になれるということは、Mカレと付き合うメリットの一つと言って良いでしょう。日頃から相手をよく観察し、構われるととくに嬉しがるポイントや、弱みを吐くタイミングなどを把握しておきましょう。「この人は自分のことをよく理解してくれている」と相手に思わせることができればしめたもの。あえて構われたいところをはずしたり、弱みをわざとスルーしたりすることで相手を不安定にし、主導権を握ることができます。■3.【デメリット】依存されて疲れてしまう構ってほしがる、愛されたがる・・・そのために相手の支配を受け入れるというM的要素は、依存と近いところにあります。コントロール可能なMカレですが、それが日常的になると、あなたなしではいられないと感じる依存状態になることも。Mは「マゾ」のMでも「満足」のMでもなく、「まる投げ」のMだと筆者は思っているのですが、Mカレはまさにあなたにすっかり寄り掛かってしまうのです。「セックスのときだけ受け身」などの形で表に出る分にはいいですが、日常生活にまで入りこんでくると相当しんどいでしょう。■4.【デメリット】キレると厄介極端な構われたい・愛されたい願望の発露がM性といえますが、その極端さが何らかのきっかけで暴走すると非常に面倒なことになります。依存を求め、それが満たされなかった場合などは、自分のすべてを否定されたように感じ、一転して攻撃に入るMも珍しくありません。手綱さばきを慎重に行わないととんでもない爆発が起こる可能性がある、それがMカレと付き合う上での最大の注意点といえるでしょう。■おわりに長年SMにたずさわっていてつくづく思うのは、MはSよりよほど「食えない」人々だということです。「Mって何でもいうこと聞いてくれるんでしょ?」と気軽な気持ちで近づくと痛い目に遭うこともあります。ですが、その食えなさもまたMの魅力であり、そんな暴れ馬のようなMをコントロールしようとSが手を尽くすところにSMの面白さもあるのです。(早川舞/ハウコレ)
2013年11月12日先日、自称Mの人が多いという記事を書いたのですが、それを読んだ知人が「自称Mの男のエッチはつまらない」という、ちょっと衝撃的な話をしてくれました。彼女いわく、自称Mの男性の「いじめて」発言は、「自分は何もしたくないから、そっちが責めて」の意味なのだとか。へぇーと思って、Mっぽい男性と付き合っているという女性3人にこっそり「そうなの?」と質問してみたところ、「確かに!」とか「その通り」という意見を聞くことができました。そんなわけで今回は、最初にこのネタをくれた知人を含め4人の女性たちのコメントを紹介します。■「俺Mだもん」と逃げられる私もどちらかというとMなのですが、こっちが責めないと前戯がほぼ無しになります。あまりにもつまらなくて、セックスレスになるので、仕方なくS役を引き受けています…。たまに「○○して?」って言っても、「俺Mだもん」って逃げられる。私だってたまには責められたいのに!(Aさん34歳広報)■M=マグロのMMっていうのはマグロのMだと思います。自分で動くのが面倒で、相手に何かしてもらいたいだけ。Mとか言いながら、ちょっと強く触るだけで「痛いのはやだ」とか言うし。本当にMなら喜ぶはずですよね?(Bさん29歳営業)■実は性欲が少ないだけ?同棲中の彼は自称Mで責められたがるのですが、彼がその気になってない時に私から迫ると嫌がります。責められるのは好きだけど、女からガツガツ来られるのはイヤって本当にMなの?しかも、彼がその気になるのは月に1度か2度程度…。一度、お互い気分が乗ってる時に目隠ししたら、それは喜んでましたが。(Cさん27歳事務)■Mなのに「奉仕して」と言うと引く前に自称Sの人と付き合ったら、Hの時すごい自分本位で、私が嫌がっても自分がしたいことだけして、気が済むとすぐに寝ちゃったり。とにかく最悪でした。今の彼は自称Mなので私がしてほしいことをしてくれるのかなと期待してたのですが、そうではなく、寝っころがったまま「責めてー♪」って待ってるだけ。一度、Sっぽい口調で「Mなら奉仕してよ」と言ったら少ししてくれましたが、ちょっと引いたみたい。Mじゃないなら「俺ドM」とか、余計なこと言わなきゃいいのに。(Dさん32歳デザイナー)自称Mの彼氏を持つ女性たちは、揃いも揃って不満な様子でした。S=サービス、M=満足という説もありますが、ここに登場した自称Mの男性たちはみんなそれに近い認識を持っているのかも。自分で「俺Mだもん」とか言うのは、本来のSとMの意味をちゃんと勉強してからにしろって感じはしますね。「Mなら奉仕してよ」と言ったDさん、エラい!もし自称Mの男性とお付き合いすることになったら、奉仕させたり、お預けしたり…きっちりしつけて本物のMに目覚めさせちゃってはいかがでしょうか。さておき、SとMというのは性癖がどうこうというより、お互いが相手のために何かしてあげたいと望む関係性が、きちんと成り立っているってことのほうが大事なのかもしれませんね。―――――――――――――――――――――気になるあの人とのSM相性を知りたいなら!禁断・誕生日で知るふたりのSM相性【無料占い】()(文=Kawauso)
2013年10月27日マースジャパンは「M&M’s」シリーズの期間限定フレーバーである「M&M’sクリスピーミントシングル」を、今年の3月下旬より1年間限定で、全国発売中だ。「M&M’sクリスピーミントシングル」はミント味のライスパフを、チョコレートとシュガーでコーティングした期間限定チョコ。軽くてサクサクした歯ごたえと、ミントの爽やかさ、そしてチョコレートの甘さがコラボした、夏にぴったりの爽やか系チョコレートとなっている。夏向けなのは味だけではない。表面がシュガーコーティングされており、チョコが溶けにくくなっているため、夏の携帯用チョコ、ポケットチョコとしても適している。「M&M’s」は「お口でとろけて、手にとけない」がトレードマークの、世界的に有名なシュガーコーティングチョコ。宇宙食にも採用された経歴を持つ。「M&M’s」誕生から、今年は72周年目。欧米を始め、「M&M’s」は世界の人々に愛されているお菓子となっている。「M&M’sクリスピーミントシングル」に採用された、シュガーコーティングの色は、グリーン、ミントグリーン、ホワイトの3色。味、見た目、機能性ともに夏の携帯用チョコとして活躍が期待される。「M&M’sクリスピーミントシングル」の希望小売価格は100円。容量は1袋当たり34g。今年3月下旬からの1年間限定商品。【拡大画像を含む完全版はこちら】
2013年08月26日コラボレーションコレクション第2弾!メイクのプロフェッショナルからの支持も高く、使えるアーティスティックなコスメが豊富なM・A・C。そんなM・A・Cと、ミュージシャンでありモデルでもある、アーティストのリアーナがコラボレーションした、新コレクション「RiRi(Hearts)M・A・C Summer」が20日より、公式オンラインショップで発売開始となった。リアーナとM・A・Cのコラボはこれが2回目。第2弾として、「サマーカラー」をテーマに、彼女のもつイメージにも、とてもぴったりくる、リップスティック3種、フェイスパウダー1種、リキッドフェイスカラー1種の5アイテムが登場している。夏顔の美メイクを!コラボコレクションは今後も期待大リアーナ×M・A・Cの第1弾から引き継がれている、最大の象徴的アイテム、リップスティック「RiRi Woo」(リリウー)のスティックボディには、今回もリアーナの愛称である「RiRi」のサイン刻印入り!プレミアム感あふれる仕上がりで、ファン必見のアイテムとなっている。色合いは、彼女のこだわるマットな質感の鮮やかカラー。夏メイクを印象的に、セクシーに決める、ラインアップとなっている。新たに登場するフェイスパウダー「ハイビスカスキス」は、ブロンズとコーラルの2色の組み合わせで、テク要らずで夏顔に変身できるおすすめアイテム。ブロンズ部分に、こちらも「RiRi」の刻印入りだ。夏らしく、ほんのり日焼けしたような、美しい大人のブロンズ肌を楽しみたいなら、リキッドフェイスカラーの「バルバドスガール」がぴったり。“バルバドス”は、リアーナの出身地であり、まさに彼女のイメージ、彼女の美をフィーチャーした仕上がりといえるだろう。なお、M・A・Cとリアーナのコラボレーションコレクションは、通年で計4コレクション発売予定となっており、今後の展開も注目されている。【参考リンク】▼M・A・C CosmeticsOfficial Site▼M・A・C公式オンラインショップ元の記事を読む
2013年06月20日ビー・エム・ダブリューはこのほど、X5、X6のハイパフォーマンスバージョンとなる「ニューBMW X5 M」「ニューBMW X6 M」をマイナーチェンジして発売した。最新のLEDヘッドライトを標準装備したほか、そのスタイリングに磨きがかかっている。新たに採用されたLEDヘッドライトは、スモールライト・リング、ハイビーム、ロービームのすべてがLEDとなり、太陽光に近いクリアな白い光を放つ。同時に低消費電力も実現した。外観も従来のヘッドライトとは差別化され、スモールライト・リングが新デザインに、ヘッドライト上部に配された眉のようなデザインも印象的なアクセントとなって、個性的なフロントビューを演出する。エクステリアではフロントのキドニーグリルのデザインが変更された。ヘッドライト下端と合わせて傾斜を変えることで、左右に走る水平なキャラクターラインを作り出し、ワイド感を強調している。「ニューBMW X6 M」では、リアのコンビネーションライトのデザインも変更され、より幅広のLEDライトが採用されている。ブレーキキャリパーはダークブルーメタリック仕上げとなり、フロントキャリパーにはMロゴも施され、特別なモデルとしてのプレミアム感を演出している。両車とも、エンジンは従来通り4.4リットルのV型8気筒DOHCツインパワーターボで最高出力は555PS。価格は「ニューBMW X5 M」が1,471万円、「ニューBMW X6 M」が1,495万円。【拡大画像を含む完全版はこちら】
2012年06月12日2本の巨大ツリーに注目!第18回 クリスマスナイトフェスティバル 高さ26mと20mの2本のモミの木が、およそ約3万5000個の電球で華やかに飾られ、巨大なクリスマスツリーに変身する。会場全体の電球数は約5万個!>> その他イルミネーション情報はこちら
2011年12月20日