パートナーとの協業の強化でIoT市場の開拓を進めるIntel

米Intelの日本法人であるインテルは9月29日、都内で会見を開き、同社のIoTに向けた取り組みの現況の説明を行った。

既報の通り、同日付で同社は三菱電機と次世代FAシステムの開発で協業を進めていること、ならびにぷらっとホームがAtomベースの「Edison」を採用した超小型マイクロサーバの提供をアナウンスしているが、同会見はこうした動きを補完するものとなる。

IoTの活用の土台に「セキュリティ」が存在するというのは、これまでも同社がIoT分野への考え方として提示してきた話で、そこから発展し、OSや仮想化、WebAPIの提供といった分野までカバー範囲を広げることで、「それらをシリコン(CPU)とパッケージ化することでライセンス管理を簡略化できる」(米Intelのセールス&マーケティング事業部 副社長 兼 エンベデッドセールスグループ ゼネラルマネージャーのリック・ドワイヤー氏)ようになり、顧客は容易に新デザインの開発をさまざまな市場向けにできるようになるというのが同社の主張するところだ。

具体的には、それらを統合したIoTゲートウェイとしてリファレンスが提供されていることから、そうした検証済みのソリューション上でソフトウェアの開発を行うことで、適用分野に最適なデータを選択して、効率よく開発を行っていくことが可能になるとしている。

また、そうしたIoTのエッジデバイス向けに22nmプロセスのAtomベース(Silvermontアーキテクチャベースのデュアルコア、500MHz)のSoC「Edison」を10月より国内でも提供していくことを発表。

従来のIoT向けSoCやマイコンに比べてハイパフォーマンスを実現できるため、さまざまな機能を統合することが可能であり、「ワークロードのコンソリデーションが可能となり、1つのプラットフォームでさまざまなことを実現することが可能になる」(インテルの常務執行役員 事業開発本部長の平野浩介氏)とする。

すでに上述した三菱電機では、Intelと協力して次世代FAシステム向けPLCの開発を進めており、Intelの後工程工場にて予測メンテナンスとして展開。2013年からの1年間で約900万ドルのコスト削減と歩留まりの改善を実現できることを確認したとしており、今後、2015年の「予防保全ソリューション」のビジネス化を図っていくほか、今後、さらなる連携を行っていくことで、製造業への付加価値の提供を強化していくとしている。