パートナーとの協業の強化でIoT市場の開拓を進めるIntel

また、そうしたIoTのエッジデバイス向けに22nmプロセスのAtomベース(Silvermontアーキテクチャベースのデュアルコア、500MHz)のSoC「Edison」を10月より国内でも提供していくことを発表。

従来のIoT向けSoCやマイコンに比べてハイパフォーマンスを実現できるため、さまざまな機能を統合することが可能であり、「ワークロードのコンソリデーションが可能となり、1つのプラットフォームでさまざまなことを実現することが可能になる」(インテルの常務執行役員 事業開発本部長の平野浩介氏)とする。

すでに上述した三菱電機では、Intelと協力して次世代FAシステム向けPLCの開発を進めており、Intelの後工程工場にて予測メンテナンスとして展開。2013年からの1年間で約900万ドルのコスト削減と歩留まりの改善を実現できることを確認したとしており、今後、2015年の「予防保全ソリューション」のビジネス化を図っていくほか、今後、さらなる連携を行っていくことで、製造業への付加価値の提供を強化していくとしている。