TI、3Dプリンタやリソグラフィなど向けに高解像度DLPチップセットを発表

がラインナップされており、最大200万(1920×1080、1080p)画素に対応している。この他、評価モジュール(EVM)「DLP LightCrafter 9000/6500」を使うことで、 各チップセットを迅速に評価でき、製品開発サイクルを短縮できるとしている。

なお、パッケージは「DLP9000」が355ピン気密封止FLS、「DLP6500」が350ピンセラミックFYE、もしくは203ピン気密封止FLQ、コントローラ「DLPC900」が516ピンBGA。すでに量産出荷を開始している。また、EVM「DLP LightCrafter 9000/6500」も供給を開始している。