ガンプラ「RE/100」第4弾でディジェ立体化、ガンダムマークIIIも試作展示

11月21日～24日の4日間にわたって東京・秋葉原UDXで開催中の「ガンプラEXPO ワールドツアージャパン2014」にて、ガンプラ「REBORN-ONE HUNDRED RE/100」シリーズの最新作が公開されている。

「REBORN-ONE HUNDRED RE/100」(RE/100)は、現在展開中のガンプラ「HGUC」シリーズの1/100スケール的な位置づけで、外装パーツにこだわった新カテゴリー。「MG(マスターグレード)」シリーズに比肩するシャープな造形と、選定考証を取り入れた説得力のあるディテールを1/100スケールのサイズ感で楽しめる。フレームレス構造ながらも、可動と造形を両立した洗練されたパーツ構成により、制作時間を大幅に軽減。9月の発表時にバンダイのホビー事業部マーケティングチーム所属の川口克己氏は「これまで発売できなかったコアなモビルスーツのガンプラなどが出せていけたらいいと思う」と今後の展望を語っており、第1弾の『RE/100 MSN-04II ナイチンゲール』(現在発売中)発表時に大きな話題となった。

「ガンプラEXPO ワールドツアージャパン2014」では、2015年1月発売予定の『RE/100 MSF-007 ガンダムマークIII』(3,780円/税込)、2015年春発売予定の『RE/100 RX-78 GP04G ガンダム試作4号機(ガーベラ)』の試作を展示。これらは9月の時点で商品化が発表されていたが、今回新たに2015年発売予定の『RE/100 MSK-008 ディジェ』の立体化が発表された。ディジェはTVアニメ『機動戦士Zガンダム』に登場するカラバの試作型陸戦用モビルスーツで、劇中ではアムロ・レイが搭乗。人気機体ながらも長らく立体化に恵まれず、今回「RE/100」での立体化されることになった。

なお、今回展示されていた『RE/100 MSF-007 ガンダムマークIII』はサンプルだが、『RE/100 RX-78 GP04G ガンダム試作4号機(ガーベラ)』、『RE/100 MSK-008 ディジェ』の2体は、ともにCADのデータを3Dプリンタで出力したプロトタイプだという。

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