富士通のFX100スパコンの3ノードボードは1つのコールドプレートで、CPU LSIと両脇に配置された計8個のMicronのHMCメモリを冷却している。なお、この写真では、中央のノードはLSIが見えるようにコールドプレートを取り外した状態で展示されている。
京コンピュータの時は、メモリDIMMは空冷、IOノードも空冷で、ラックの発熱の50%程度しか水冷されていなかったが、FX100では90%が水冷である。そして残る10%もオプションのEXCU(リアドア空冷か)で吸収して計算機室の空調負荷をゼロにすることができる設計となっている。
SGIのICE-Xサーバは冷却水の通路は銅パイプであるが、コールドプレートはアルミで作られている。
なお、水冷のシステムは、冷却水の接続にはノンスピル(あるいはドリップレスともいう)コネクタを使っており、コネクタを抜いても水が漏れることがないようになっている。
○カスタムのコールドプレートを使う水冷
プリント板に搭載された発熱部品の高さはマチマチであるので、単純な平面の大きなコールドプレートではうまく接触しない。このため、プリント板とほぼ同じサイズのアルミの分厚い板をそれぞれの部品の高さに合わせて、削ってすべての発熱部品に接触するようにして、ほぼ100%の熱をコールドプレートで運び出すというやり方を取っているのは主にヨーロッパ勢で、フランスのBULL、ロシアのRSC group、イタリアのEurotechなどである。
