英ARM「Cortex-A72」プレスカンファレンス、16nmのFinFET製造を想定し高い電力効率

「Cotex-A72」などの発表を受け、ARM社は、中国・北京で2月4日(現地時間)、プレスカンファレンスを開いた。今回のARM社の発表では、EU、米国、北京の3カ所でプレスカンファレンスが開かれた模様。北京のプレスカンファレンスは、おもに中国本土のメディアを対象としたものだが、台湾や日本からも若干の参加者があった。時差の関係で、中国でのプレスカンファレンスは、すでに英国で発表(2月3日)が行われた後となった。

発表会には、英国本社から、プロダクトグループ社長兼本社執行副社長のPete Hutton氏、CPU担当のジェネラル・マネージャであるNoel Hurley氏やARM社副社長兼メディア・プロセッシング・グループ担当ジェネラル・マネージャであるMark Dickinson氏などが参加した。

発表会は、Hutton氏、Hurley氏が行った。Hutton氏は、2009年と2014年のスマートフォンを比較し、CPU性能で17倍になるなど、イノベーションのペースが加速しているとした。その上で、今回の発表となる、Cortex-A72やMali T-880などを発表、これらの製品で、将来の「プレミアムなモバイル体験」