2015年3月24日 10:58
モレックス、高速カードエッジコネクタ「Edgeline」のバリエーションを拡充
低背設計の採用によってエアフローおよび温度管理を強化。共通(単一箇所)グランドを採用し、指定の高速ディファレンシャル信号だけでなく、シングルエンド信号向けにもコネクタを最適化している。
フラットロック工具を使用して簡単に基板接続できるプレスフィットコンプライアントピン端子設計であり、特定極数で使用可能なセンターキーを装備することで、嵌合中の基板アライメント(位置揃え)を向上している。
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