夏には記念イベントも開催 - 半導体の進化を50年支えてきた「ムーアの法則」

この初代の4004と最新となる第5世代 Core i5を比較すると、性能は3500倍、電力効率は9万倍、コスト単価は6万分の1に縮小される計算となる。こうした半導体の高性能化を支えてきた大きな技術の1つがプロセスルールの微細化だ。より微細なトランジスタを製造して、集積することで、さまざまな処理を一度により少ない電力で実行することができるようになるためであり、各半導体ベンダはこぞってプロセスの微細化を推し進めてきた。その最たる企業がインテルであり2年に1度、前世代の0.7倍のサイズにすることで、トランジスタの集積度を高めてきており、4004の10μmプロセスから、現在は14nmプロセスへと至っている。しかし、130nm(0.13μm)あたりから、単にプロセスを微細化だけでは、性能が向上しにくい、消費電力が下がらない、などの問題から、さまざまな技術(アルミ配線の銅配線への変更や歪みシリコン技術、low-k層間絶縁膜の採用、近年ではHigh-K/メタルゲートの採用やトランジスタのFinFET化など)を取り入れることで、性能向上とコスト効率の両立が図られるようになってきた。

「それでも単位面積あたりのトランジスタコストは世代が進むごとに上昇している。