2015年5月20日 11:44
カーエレクトロニクスの進化と未来 (71) Infineon、HEV/EV用のIGBTモジュールの次世代版を開発中
などにもパワー半導体が使われている。
HybridPACKシリーズはこれまでの2世代品の累計で複数の顧客に100万モジュールを納入したという。名前を出すことを許可した顧客企業のクルマにはBMWの他に現代自動車のソナタハイブリッドや起亜自動車のオプティマなどがある。これほど多くの実績を活かし、顧客からの要求を聞いて工場へフィードバックすることで新製品開発に生かしてきた。ハイブリッドカーはもちろん、回生ブレーキを利用する「アイドリングストップ」機能にも使われている。自動車産業では、アイドリングストップ車もハイブリッドカーの一種と認められている。総じて、HybridPACKシリーズはこれまで20万kmも走行してきた実績があり、HybridPACKの性能劣化は見られなかったとしている。
IGBTモジュールが使われるところは、モータ駆動のインバータだけではない。
高電圧DC-DCコンバータやバッテリチャージャーなどにも使われる(図6)。加えて、ハイブリッドカーもEVも300V以上のリチウムイオンバッテリだけではなく、従来の鉛蓄電池からの電源供給も行う。高電圧まで昇圧するのは電線を細くしたいためだ。