カーエレクトロニクスの進化と未来 (71) Infineon、HEV/EV用のIGBTモジュールの次世代版を開発中

と同社自動車部門ハイパワー事業、製開発部門のヘッドであるMarkus Thoben氏(図3)は自信を見せる。だからこそ、システムに応じて、パッケージ封止の個別トランジスタからベアチップ、モジュールなどを提案できる。

実は、これまでのHybridPACK 2は、BMWのEVであるi3(図4)とスポーツタイプのプラグインハイブリッドのi8(図5)に使われている。いずれも昨年秋に、欧州で販売され、人気を博したクルマだ。筆者が昨年10月に見たミュンヘン空港のロビーに展示していたi3の周りは黒山の人だかりだった。図4と5のクルマはミュンヘン市内のBMW博物館で展示されていた製品だが、人気があり常に人が居るため撮影も難しかった。

特にi3には、75種類のInfineonの半導体チップが使われているという。マイコンのAUDO Futureから、このHybridPACK 2、Cool MOS、高耐圧MOSFET、EiceDRIVERなどの半導体が搭載されている。他にもエアバッグ制御やLEDランプモジュール、ステアリングロック、フロントガラスのワイパー、シートベルトリトラクター(座席ベルト巻き取り装置)