COMPUTEX TAIPEI 2015 - AMD、次世代GPU「Fiji」らしきチップを初公開。正式発表はE3か

実に572.4平方mmものダイという巨大なものになる計算だ。4つのHBMチップがそれぞれ35平方mmだから、見比べてもらっても分かると思う。

これまでのハイエンド製品だったR9 290Xが438平方mmだから、1.3倍という相当な大きさになる。仮にプロセスが同じままだとすれば、単純計算で57CU位まで増やせる計算になる。実際にはHBM周りなどがもう少しエリアサイズを食うとは思うが、それでも54CUは堅いと思われる。シェーダ(Radeon Core)数だと3456基になる。

これより大きなダイも世の中には存在していて、それはGeForce GTX Titan Xに使われているGM200である。こちらは601平方mmで、シェーダ(CUDA Core)数は3072基である。単純な比較だと、Fijiはシェーダ数では圧倒しており、しかもHBMによる広帯域メモリが利用できるから、これは非常に競争力のある数字である。

また、筆者は以前に「Fijiでは20nmプロセスを使うと予想」していた。ただ、ここまで大きなダイで20nmだと、さらにシェーダ数が増える(正確な試算は不可能だが100CU近くになりそうだ)