用途に応じた4種類のプロセスを用意 - GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの提供を開始

TSMCはすでにIoTなどのデバイス向けに超低消費電力の28nm ULPを立ち上げており、これに加えてまもなく28nm世代でさらに性能を上げたプロセスも追加する模様だ。UMCやSMICも28nmの量産を開始しており(SMICはまだちょっと怪しいらしいが)、ハイエンドのプロセッサ(モバイルあるいはネットワーク向け)とGPU「以外」は全部28nmに集約されつつある気配すらある。なにせMCUですら2016年あたりには28nmに名乗りを上げてくるところが出そう、という勢いである。もちろん同社も28nmのバルクプロセスを大量に生産しているが、このままでは差別化が難しくなってくる事もあり、FD-SOIを新たにラインアップに加えた、というあたりなのかもしれない。

ちなみに量産工場はドレスデンのFab 1(旧AMDのFab 36/38)で、現在は300mmウェハを年間60万枚製造している拠点である。同社はこのFab 1で22FDxの生産を行う予定であり、2017年末までにこの22FDx関連で2億5000万ドルを投資する。現在はFab 1の年間60万枚の半分以上が28nmのHKMGプロセスとなっているが、氏によれば2017～2018年頃にはこのHKMGプロセスのほとんどが22FDxになる予定だとか。