用途に応じた4種類のプロセスを用意 - GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの提供を開始

:14/16nm世代のFinFETプロセスと同等の性能を、より少ない消費電力で実現する。このプロセスはForward Body Biasを利用し、0.945VのOverdriveもサポートする。
22FD-ull(Ultra-Low Leakage):22FD-ulpプロセスにマスクを1枚追加することで実現するもので、専らリーク電流の削減に特化した、IoTあるいはWearable機器向けプロセス。リーク電流を1～10pA/μmのレベルに抑える事が可能としており、現在の40nm Processを使った場合と比較して80%以上の消費電力削減が可能。
22FD-rfa(Radio Frequency Analog):LTE-AやMIMO Wi-FiなどのRF段に利用可能で、従来と比較して最大50%の消費電力削減が可能。

とされる。この中でベースとなるのが22FD-ulpで、これが最初にサービスインする形になる模様である。ちなみにPDK(Process Design Kit)やDesing Starter Kitは同日から提供開始とされるが、これは22FD-ulp向けで、その他のプロセス向けは追々という事になる様だ。