より多くの場所で、より簡単につながるネットワークを実現したい - リニアテクノロジー、「第2回ダスト・コンソーシアム」を開催

また、同じくダスト・コンソーシアム事務局の水谷章成氏は、より多くの場所で、より簡単にダスト・ネットワークスを活用してもらうことを目的とした次世代製品のロードマップを提示し、高温度Hグレード品(-55℃～+105℃)の「LTC5800HWR-xxx」を2015年11月頃を目安に量産出荷を開始する計画だとしたほか、SmartMesh IPネットワークでのワイヤレス・ノード(モート)として機能する「LTC5800」および、パワーアンプ、ローノイズアンプ、DC/DCコンバータ、RFフィルターなどを搭載し、ノード間の通信距離を延長できるマイクロモジュール「LTM5850」の開発も進んでおり、2015年末頃の発売を計画していることを明らかにした。さらに、ソフトウェアとして、「WirelessHART 7.4」に対応したファームウェア「SmartMesh WirelessHART Motes」のアップデートもHART Communications Foundation(HCF)の承認の後(2015年第3四半期末頃を予定)、実施される予定だとしたほか、長期的には、SmartMesh IPのネットワークをより高次な自由度とスケーラビリティを提供することを目指しており、接続数も現状の最大100個を無限大にする計画で、2016年には数百から数千レベルに拡張予定とし、ネットワークスピードの増加と、レイテンシの低減も併せて実現していきたいとした。