iPhone通信チップはIntelとQualcommの2社供給体制に移行か

米Venture Beatによれば、現在米Intelでは1000人以上の部隊が同社製モデムチップを2016年登場のiPhoneに搭載すべくAppleとの共同開発を進めているという。もしこれが実現すれば、現状で米Qualcommの独占となっているiPhone向けのモデムチップ供給がIntelを合わせたデュアルソース体制となり、iPhone 6sでSamsungとTSMCの2社供給体制となったSoCと合わせ、ほぼすべての主要部品のデュアルソース化を実現することになる。

Venture Beatでは今年2015年3月にもAppleとIntelの協業を伝えていたが、チップの出荷は年内で、搭載製品は来年登場という点は変わらず、より具体的な話が出てきた。それによれば、現在Intelは同社「XMM 7360」というLTEモデムをiPhone搭載用にカスタマイズしており、少なくとも来年発売のiPhoneの一部に搭載されての出荷が見込まれるという。XMM 7360はCat 10の450Mbps通信に対応したTDD/FDD-LTEモデムであり、TD-SCDMAサポートも可能など、中国市場での利用も可能になっている。