iPhone通信チップはIntelとQualcommの2社供給体制に移行か

Intelは2010年に独Infineonの3Gモデム部門を買収したが、Infineonは翌年にAppleがiPhone 4Sをリリースした際、それまでの「iPhone向け3Gモデムチップ提供ベンダー」という地位を失っている。AppleはiPhone 4の世代までモデムチップにInfineon製品を採用していたが、米Verizon WirelessへのiPhone供給にともないCDMA対応版iPhone 4にQualcommを採用して以降、iPhone 4Sでは全面的にQualcomm製品へと移行して、現在でも同社の独占供給体制を維持している。もし2社の並行供給体制へと移行すれば、Intel (Infineon)は実に6年ぶりにAppleからの受注を取り戻したことになる。

現在、iPhone 6sの世代ではモデムチップにQualcommのGobi 9x45というLTE Cat 6の300Mbps通信対応製品が採用されているが、おそらくは2016年登場の次期iPhoneの世代でQualcommにおいてもXMM 7360の下り450Mbpsに匹敵する、Cat 9または10のモデムを採用することになるとみられる。