IoTやIndustrie 4.0を先取りする半導体製造現場 - 先進装置・プロセス制御(AEC/APC)シンポジウム2015

が発表された。

Infineon Technologiesからは、「アルミ・ワイヤ・ボンディングにおけるAPCを用いたパッド・クラック検出」の発表があった。ドイツの国家プロジェクトになっている「Industrie 4.0」の一環として、後工程(組立・検査工程)におけるAPCの活用を検討しているという。マレーシアのInfineon Technologies Malaccaからは、同地で組み立てられている「車載タイヤ圧測定モニタリングシステム(圧力センサ)の検査工程で異常圧力を早期に発見するAPCの適用」に関する発表が行われた。

前工程(ウェハプロセス)へのAPCの適用は今や常識となっているが、Infineonは、Industrie 4.0の実現を目指して、前工程だけではなく、後工程へのAPC適用にも世界規模で取り組んでいることを印象付けた(図4)。

今回は、日本からの発表は、従来にも増して、個々の材料・装置・プロセス制御に関する発表が大勢を占め、製造ラインレベルあるいはファブレベルへの展開や、それによるトータルコスト削減やトータル歩留り向上はこれからの感があった。日本の半導体製造が競争力を持っていき残るためにも、是非とも一刻も早くファブレベルへと展開させて欲しいものだ。