IoTやIndustrie 4.0を先取りする半導体製造現場 - 先進装置・プロセス制御(AEC/APC)シンポジウム2015

各2件、その他の企業・大学各1件。

今回も半導体製造装置/プロセスパラメータ情報をモニターし、その情報を活用することで、実際に計測・検査を行わずに半導体ウェハの加工特性を予測する手法である「仮想計測(VM:Virtual Metrology)」や、それぞれの半導体製造装置からのさまざまな出力をモニターし、何らかの異常を検出した場合、その結果を統計的に処理することにより異常の種類を分類する手法である「装置異常検出分類(FDC:Fault Detection and Classification)」を活用したAPCを関する発表が相次いだ。ソニーセミコンダクターは、「さまざまなデ―タを活用したVM-APCによるMOSFETしきい値電圧の予測と安定化」と題する発表を行った(図2)。

また筑波大学からは「VMとFDCに関する機械学習とデータマイニングの応用」と題する発表が行われ、Student paper Award(学生論文賞)を受賞した。さらにパナソニック・デバイスエンジニアリングからは、指数加重移動平均(Exponentially Weighted Moving Average:EWMA)