IoTやIndustrie 4.0を先取りする半導体製造現場 - 先進装置・プロセス制御(AEC/APC)シンポジウム2015

を使った新しいFDC手法の銅めっき装置への適用例が報告されたほか、三重富士通セミコンダクターは「高密度プラズマCVDのエッチングレートのチャンバーごとのばらつきをなくす手法」を発表した。

そして東芝からは、「NAND型フラッシュメモリ製造現場での減圧CVDプロセスへのAPCの適用による膜厚変動の減少と生産性の向上」に関する発表が行われた。さらに、同社は半導体製造装置が正常に機能しているかどうかをデータでチェックし、装置の信頼性や生産性を向上させるシステムである「装置エンジニアリング・システム(Equipment engineering System:EES)からのデータを用いた装置メンテナンス時の組み付け不具合の検知」のポスタ―発表で、Best Poster Award(最優秀ポスター賞)を受賞した。

●ベストぺ―パ―アワードを受賞したのはルネサス
○ルネサスの装置モニタリング手法がベストぺ―パ―

今回のシンポジウムでベストぺ―パ―アワードを受賞したのは、ルネサスセミコンダクタマニュファクチャリングから発表された「インピーダンス測定を用いた新しいプロセス装置モニタリング手法」。装置異常の発生原因を見出すために装置を停止しておく時間(ダウンタイム)