東工大と富士通研、56Gbpsの伝送が可能なミリ波無線送受信技術を開発

東京工業大学(東工大)と富士通研究所(富士通研)は2月1日、72～100GHzの周波数範囲で高速に損失が少なく信号処理できるCMOS無線送受信チップとそのモジュール化技術を開発したと発表した。

同技術は、1月31日に米サンフランシスコで開催された「国際固体素子回路会議ISSCC 2016(IEEE International Solid-State Circuits Conference 2016)」にて発表された。

大容量データを無線伝送するためには、競合する無線アプリケーションが少ない30～300GHzの広帯域なミリ波帯の利用が適している。しかし、ミリ波帯は周波数が非常に高く、CMOS集積回路の動作限界に近いところで設計する必要があるため、設計の難易度が高く、広帯域な信号を高品質にミリ波帯へ周波数を変復調する送受信回路や、回路基板とアンテナを接続するインターフェース回路を低損失に実現することが難しい。

そこで両者は今回新たに、データ信号を2つに分けて、それぞれを異なる周波数帯へ変換してから混合することで、送受信回路を広帯域化・低損失化する技術を開発した。低帯域信号は72～82GHz、高帯域信号は89～99GHzのそれぞれ10GHz幅ごとに変復調を行うことにより、20GHz幅の超広帯域信号においても、低雑音で、入力と出力の電力比が一定となる範囲が従来の10GHz幅と同等となる変復調が可能になり、高品質な信号伝送を実現している。