Cadence、WL-CSPのファンアウトに対応したICパッケージ設計ソリューション

これにより、複数サブストレートが混在した集積デバイスにおいて信号性能を最適化した最小限サイズのハイ・パフォーマンス・デバイス設計が可能になるとしている。

ケイデンスは「モバイルおよび無線に対応する製品は、スマートフォンから車、さらに家庭電器製品に至るまで、あらゆる電子機器製品のトレンドです。スリムで軽量、低消費電力にもかかわらず、高いパフォーマンスを持つデバイスがあらゆる製品のコアとして必要です。WLCSPはまさにそれを可能とし、今後膨大な数の設計において採用されるでしょう。ケイデンスの最新リリースにより、広範なWLCSPに対応する設計、およびファウンドリー、さらにOSAT(後工程受託製造)サインオフを実現し、ファブレス半導体企業やシステム企業が最新のファウンドリーやOSAT ICパッケージ製造手法を用いて、モバイルに焦点を合わせた極薄のデバイスを実現できるよう支援します。」とコメントしている。