ラック、若者がITで描く夢の実現を支援する"すごうで2023"の募集を開始

以下URLから、申込み用紙をダウンロードしてご使用ください。
【PDF】応募申込書・活動計画書
https://www.lac.co.jp/corporate/pdf/sugoude_form.pdf
【Word】応募申込書・活動計画書
https://www.lac.co.jp/corporate/doc/sugoude_form.docx

《メール送信先》
sugoude@lac.co.jp
株式会社ラック
サイバー・グリッド・ジャパン すごうで事務局 あて

《郵送先》
〒102-0093
東京都千代田区平河町2-16-1 平河町森タワー
株式会社ラック
サイバー・グリッド・ジャパン すごうで事務局 あて

応募書類は返却しません。ひとり複数件の応募、複数のグループへの参加、個人とグループ両方の応募等も可能ですが、応募1件ごとに応募書類一式が必要です。

・すごうでのご案内
https://www.lac.co.jp/corporate/citizenship/student-support.html
・募集要項
https://www.lac.co.jp/corporate/citizenship/student-support_form.html
・これまでの活動
https://www.lac.co.jp/corporate/citizenship/student-support.html#s03

■株式会社ラックについて (http://www.lac.co.jp/)