PALTEKが「第5回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2024」でRanpak紙梱包資材を展示

Ranpakの紙梱包資材は、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小、梱包作業の高速化による労働コストの削減などのトータルコストの大幅な削減が可能となります。
「第5回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2024」は、ロジスティクス・物流に関わるあらゆる技術、知識、情報を集約、フル活用し、経営の変革を促進することを目的とした展示会です。
PALTEKブースでは、次世代緩衝材システムの実演やラッピングシステム、配送箱と製品とのすき間を高速で埋める高速すき間埋めシステムなどを展示し、Ranpakの紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進を提案します。また、コールドチェーン向け紙梱包ソリューションについても梱包見本を展示します。

■展示会の概要
展示会名 ：「第5回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2024」
開催日時 ： 2024年4月10日(水)から12日(金)10:00～17:00
(最終日12日のみ16:00まで)
会場 ： インテックス大阪
(〒559-0034 大阪市住之江区南港北1丁目5-102)