PALTEKが「第5回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2024」でRanpak紙梱包資材を展示

PALTEKブースは、C10-38
主催 ： 関西物流展 実行委員会
展示会URL ：https://kansai-logix.com/index.html
来場事前登録URL：https://kansai-logix.com/entry/

■主な出展内容
・次世代緩衝材システム：PadPak(R)Guardian
「PadPak(R)Guardian」は、梱包速度の向上によるコスト削減に加え、C字型に折り畳まれたペーパーを採用したことにより、緩衝材の補充作業など使い勝手のよい操作性を提供します。
これにより、電子・電気部品から自動車用スペアパーツや産業機械設備などの重量のある商品まで、幅広い商品の梱包ニーズに応えます。

次世代緩衝材システム「PadPak(R)Guardian」
詳細は、以下URLよりご確認ください。
https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/padpak/padpak_guardian/index.html

・高速すき間埋めシステム：FillPak(R)
「FillPak(R)」は、配送箱と製品とのすき間を高速で埋め、輸送中の揺れや衝撃を抑えます。