IoT

UPRの「WorldKeeper」、IoT特許とAT&T連携で荷物追跡が海外でも可能に

PepperとAzureを活用した「未来の商品棚」 - ソフトバンクとMSが発表

Pepperが顔馴染み客対応や外国語を翻訳 - Azure活用で多彩な"おもてなし"

NXP、17mmx14mmx1.7mmのIoT向けシングルチップシステムモジュールを発売

2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (6) 日本の半導体製造装置産業に輝かしい未来は到来するのか?

三菱電機、NECのIoT技術を用いたレーザー加工機向け遠隔サービス

導入フェーズに入ったIoT、企業はどう取り組むべきか?

NEC、小売業で発生するデータを店舗とクラウド双方で処理可能なシステム

NXP、低消費電力な汎用MCUの次世代ファミリ「LPC5411x」を発表

ON SemiとRFMicron、IoTセンサプラットフォームの開発キットを発表

BIGLOBE、Android OSを搭載した小型IoT端末「BL-01」の開発キット

エブリセンスら4社、海洋データを用いた漁業支援IoTの共同研究開発を開始

NVIDIAが組み込み向けモジュール「Jetson TX1」を国内販売 - 自律型ドローンやロボットの開発にまつわる課題に対応

Google、開発者向けカンファレンス「Google I/O 2016」公式サイト

アクセンチュア、ペガ製品導入により日本企業の変革を支援する新組織

NTT Com、新たなプライベートクラウド基盤と共有型Cloudを世界6カ国で提供

EMC、クラウドストレージアプライアンスの最新版を発売

日本IBM、「Watson IoT事業部」新設 - 業界ごとにつながるソリューション

米MS、「Raspberry Pi 3」をWindows 10 IoT Coreでサポート

【MWC2016】IoTにフォーカスするEricsson、DCPとeSIMでゲームチェンジを

慶應大と日立、SOC連携などサイバーセキュリティ分野で共同研究

サイボウズ、創業以来初の"赤字" - 「ちゃんと赤字になった」と余裕の青野社長

2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (1) SEAJが考えた日本の半導体製造装置産業の生き残り策

RSコンポーネンツ、第3世代「Raspberry Pi 3 Model B」の取り扱いを開始

【先週の注目ニュース】Intel新モデムやAMDの第3世代SoC(2月22日～2月28日)

[IBM InterConnect 2016]WatsonはIoTに不可欠、コグニティブIoTを実現

チェック・ポイントが2016年の事業戦略を説明、新アプライアンス発表も

ウルシステムズ、Javaプログラムのメモリ効率を500倍に高めるミドルウェア

imecが広波長帯域ハイパースペクトラル・イメージセンサとカメラを公開

ADI、IoT機器のエネルギー・ハーベスティングに貢献する新PMUを発表