部品

火星探査機「エクソマーズ2016」危機一髪? - ロケット分解、破片が襲う

ラピス、エラー訂正符号回路内蔵の車載/産業機器用128Mbit NOR Flashメモリ

ASUS、GeForce GTX 950を搭載する補助電源なしのグラフィックスカード

カーエレクトロニクスの進化と未来 (87) クルマにも大容量ストレージが搭載される時代が到来

富士通研、サーバの電源交換時期を自己診断するソフトウェア

京セラ、独自設計の刃先形状で加工時の振動を抑制する極小径高送りカッタ

富士通研ら、コスト削減を実現する毎秒400Gbpsの光送受信方式開発

米Apple、iPhoneをスマートに分解するロボット「Liam」 - 作業の動画も公開

ラピス、最大80V対応リチウムイオン電池二次保護LSIを発表

アルミ削り出しコンパクト筐体のハイレゾ対応アンプ「DDA-AMP1」発売

三菱電機、伝送距離40kmを実現した高速光ファイバー通信向け送信モジュール

川崎重工、ボーイング787-10の前部胴体製造を開始 - 納入は2018年

モリテックス、9Mピクセルカメラ対応1インチCCTVレンズに2製品を追加

ローム、モバイル機器のバッテリー長寿命化に貢献する昇圧DC/DCコンバータ

finalの新作ヘッドホン「SONOROUS III」「SONOROUS II」を試す - ウルトラハイエンドのDNAを継承したエントリーモデル

iPhoneに有機ELディスプレイは使われないの? - いまさら聞けないiPhoneのなぜ

2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (6) 日本の半導体製造装置産業に輝かしい未来は到来するのか?

NEC、小売業で発生するデータを店舗とクラウド双方で処理可能なシステム

よみうりランドの新エリア「グッジョバ!!」お披露目! 15アトラクション誕生

50を超えるプロ向けツールを搭載した最新DAWソフト「Studio One 3.2」発表

リコー、部品のピッキングから組み付けまで自動化する「RICOH RLシリーズ」

キーサイト、RFシミュレーション/回路生成ソフト「Genesys 2015」を発表

航空機の技術とメカニズムの裏側 (7) 航空機の構造(7)航空機の機体構造材[2]

物質間の摩擦が非常に低い「超潤滑現象」をグラフェンで観察 - JSTさきがけ

ASUS、Radeon R9 Nano搭載のホワイトカラーグラフィックスカード

DARPAの量子計測原理を自動車用レーザーカメラに転用 - 玉川大が理論を開発

スイッチサイエンス、Arduino初心者向けキットの日本語版を販売開始

東京都・日本橋三越で「手芸」特集-光浦靖子やテクノ手芸のワークショップ

3年使った空気清浄機を分解してみたら

ライフサイエンス分野に特化した画像解析で研究者をサポート - 着実に成長する東大発ベンチャー エルピクセル