SEMICON Japan 2014 - すべての半導体デバイスにテストの提供を目指すアドバンテスト

また、こうしたテスタ以外に同社が近年力を入れているのがテラヘルツ波の活用。ブースでは、テラヘルツ波を活用することで、半導体パッケージのモールド厚の測定を可能とする「TS9000」の展示も行われている。テラヘルツ波は可視光と電波の間の適度な電磁波帯といった波長で、若干の透過性を持っているため、数mm程度の半導体パッケージであれば、非破壊で内部を撮影することが可能だ。今後、3D実装のニーズが増えることが予想されており、そうした先端技術で生じる課題の解決に向けたソリューションになるという。

さらに同社ブースでは、同社子会社であるCloud Testing Service(CTS)が提供する好きなタイミングで好きなだけ使えて、しかもコストがあまりかからないテストソリューション「Cloud Testing Service」の紹介も行われている。これは専用のハードウェアモジュール「CloudTesting Station」と行いたいテストを実現する計測ソフトウェア群「CloudTesting Lab」を組み合わせることで、半導体や組み込み基板などのテストを実現しようというもの。オシロスコープや各種アナライザといった使い方も可能だ。