CES 2015 - 東芝が極小1チップ型のPCIe SSD、今年中にモバイルノート向け量産目指す

としていた。

基板上に直接実装するBGAパッケージでの提供だけでなく、M.2スロットを利用するM.2 2230モジュールにこれを実装した製品としての提供も検討している。ちなみに、SSDのM.2 2230モジュール対応はこれが初という。現行のM.2 SSDでは、市場ではM.2 2280モジュールを利用したものをよく見るが、M.2 2230はそれらに比べて基板がかなり短くコンパクトだ。

同社ではシステム上のストレージ搭載エリアを、BGAパッケージの「BGシリーズ」の場合で、2.5型SATAケースに比べ95%、mSATAモジュールに比べ80%、M.2 2280モジュールに比べても82%減らせる説明。空いた空間は、バッテリスペースの拡張で駆動時間を増やしたり、ボディのダウンサイズに活かせるので、ノートパソコンのデザイン自由度の向上にに貢献できるとしている。

○NFC内蔵のSDHCカードも
世界初という、NFC機能を内蔵したSDメモリーカードも公開。日本市場向けには来月には発売する計画だそうで、欧米やアジア向けも今四半期中にはじめるという。日本向けでは8GB/16GB/32GB容量のUHS-Iカードを投入する。