ディスコは11月25日、半導体ウェハの裏面研磨に用いられるドライポリッシング(DP)ホイール「DPEG-MZ」、および切断に用いられるダイシングブレード「ZH14」シリーズを発表した。現行のDPホイール「DPEG」は、抗折強度とゲッタリング効果の維持を両立させており、メモリデバイスなどの製造プロセスに採用されている。しかし、厚さ50μmレベルでのゲッタリング効果の維持と高抗折強度の両立を実現したものの、デバイスの低背化の流れを受け、さらなる薄化領域における抗折強度の向上が求められていた。「DPEG-MZ」は、現行の「DPEG」と比較して抗折強度を向上させており、ウェハ仕上げ厚さ25μmの加工にも対応し、ダイボンディングなどの組立プロセスにおける破損リスクを低減している。また一方で、デバイスの小型化・低背化を実現するため、バンプの付いたフリップチップなどの採用が進んでいる。これらのワークは、ダイシングの際ブレードに長い刃先出しが求められるため、蛇行や切れ曲がりが発生しやすいという課題があった。「ZH14」シリーズは、新開発の高剛性V1ボンドを採用することで、高速・深切り・長い刃先出しでのワンパス加工といった高負荷な条件における破損や蛇行を抑制し、高品位な加工を実現する。また、ブレード破損限界速度が20%上昇し、高速での安定加工が可能となり、加工品質が向上している。なお、両製品ともサンプル出荷に対応中である。
2014年11月27日ディスコは11月10日、150mmウェハに対応したセミオートダイシングソー「DAD323」を開発したと発表した。同製品は横幅490mmながら、軸速度の改善によりスループットの向上を実現しており、例えばX軸最高戻り速度は従来機「DAD322」と比べ1.4倍となる700mm/sを達成しているとする。また、高トルクの2.0kWスピンドルを搭載しており、ガラスやセラミックスなど難削材加工にも対応可能なほか、オプションで高速回転1.8kWスピンドルも選択可能となっている。さらに操作モニタは従来機の10.4型から15型に大型化。視認性の向上と情報量の増加を果たしている。なお販売開始は2015年6月を予定しており、初年度200台の販売を見込むとしている。
2014年11月10日就職・進学情報を手掛ける「ディスコ」は25日、「高等学校におけるキャリア教育の実態」についての調査結果を発表した。この調査は、全国の高等学校5,126校を対象に、7月23日より8月31日まで、郵送によるアンケート質問方式で実施。1,049校から回答を得た。まず、文部科学省が推進する、キャリア教育の「新学習指導要領」への対応を聞いたところ、「対応できている」「どちらかというと対応できている」は54%だった。続いて、「キャリア教育専門部署を設置しているか」との問いに「設置している」と答えた高校は10.9%にとどまった。65.6%の高校は「進路指導部署が兼務」と答えた。キャリア教育の「今年度の具体的な実施内容」については、「大学による出前授業」が66.7%で最多回答。次いで「OB・OGの講演」(64.3%)、「企業で働く人の講演」(61.3%)となった。「キャリア教育の実施効果」については、95.2%の高校が「とても役に立っている」「ある程度役に立っている」と答えた。その他の調査結果、地域別の対応状況分析など詳細情報は「こちら」で閲覧できる。【拡大画像を含む完全版はこちら】
2012年09月28日