Texas Instruments(TI)は、最大75WのAC/DCフライバック型電源向けに「待機電力ゼロ」の電源コントローラチップセットを発表した。同チップセットは700V一次側レギュレーション(PSR)フライバックコントローラ「UCC28730」と200V二次側ウェークアップコントローラ「UCC24650」で構成。UCC28730は、最大20Wの標準フライバック電源で追加部品なしで「待機電力ゼロ」を実現。また、アダプティブリレー制御向けのインテリジェントスリープ機能の使用により、最大75Wまで拡張。フォトカプラと関連フィードバック部品を不要にし、総システム・コストの低減と信頼性の向上を実現する。さらに出力コンデンサ容量を半減しながら、無負荷から全負荷までの全ステップで高い出力安定度を維持し、変換効率の向上と基板実装面積の低減を実現。コンバータの負荷状態に適応的に対応し、無負荷時にシステム機能の停止、ACリレー制御への適応、同期整流回路の停止が可能となっている。UCC24650は、Vddやウェークアップ回路への外部クランプ回路を不要にし、5V~24V出力電圧電源との互換性を提供。また、電圧ドループ検出機能により、無負荷から全負荷過渡動作まで高い出力電圧安定度を維持しながら、小型出力コンデンサの使用を可能する。これらの組み合わせにより、高い過渡応答特性と「待機電力ゼロ」を実現。5V~24Vの出力電圧をサポートするとともに、テレビ、家電、ACアダプタ、HVAC(暖房、換気、空調)、ビル・オートメーションシステム向け電源のサイズ低減と効率向上を可能にする。「WEBENCH Power Designer」設計支援ツールに対応し、カスタム設計が可能となっている。TI DesignsリファレンスデザインにはUCC28730とUCC24650チップセット搭載のテスト済み12W、24Vオフライン電源(PMP10927)リファレンスデザインを用意しており、製品開発期間を短縮できる。UCC28730とUCC24650は量産出荷中。UCC28730は7ピンSOICパッケージで供給され1000個受注時の単価(参考価格)は0.45ドル、UCC24650は5ピンSOT-23パッケージで同0.14ドルとなっている。なお、TIはUCC28730とUCC24650のデモを、3月15日~19日に米国ノースカロライナ州シャーロットで開催されるAPEC(Applied Power Electronics Conference and Expo) のTIブースで行う。
2015年03月13日Texas Instruments(TI)は、700nmから2,500nmの近赤外線(NIR)波長領域の携帯型分析器を実現するDLPチップセットを発表した。同製品は、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)「DLP2010NIR」、電源管理デバイス「DLPA2005」とDMDコントローラ「DLPC150」で構成されるフルプログラマブルMEMSシステムチップセット。低消費電力動作、複数のプログラマブルな高速パターンや高振れ角を実現した5.4μmピクセルデザインなどの特長を備え、コンパクトな光設計を可能にする。DLP2010NIR DMDは、分光計や化学用分析計をはじめとした、多様なハンドヘルドのNIRセンシングアプリケーション分野向けに開発されたDLPチップ。2次元の微小ミラーアレイとシングルポイントディテクタを組み合わせることで、リニアアレイシステムよりも低価格で高い精度の信号検出を提供する。700nmから2,500nmまでの広いNIR領域に対応し、高精度の分光分析や、多様な材料の計測を実現する。小型サイズ、17度角のピクセルティルトにより、コンパクトな光学エンジン設計を実現、ハンドヘルドの組み込みシステムに適している。854×480個のマイクロミラーがプログラマブルに高速駆動できることで、先進的なフィルタリングを提供し、各種アプリケーションにおいて迅速な計測を実現する。同チップセットとBluetooth や Bluetooth low energy 対応の評価モジュール(EVM)「DLP NIRscan Nano」を組み合わせることで、ポータブルのアナライザを簡単に試作し、ウルトラモバイルの分光計を迅速に開発できる。同モジュールは、90cm3とポケットに入るフォームファクタで、900nmから1,700nmの高分解能の波長領域を提供、先行の高解像度EVM「DLP NIRscan」を継承。TIのデュアルモードBluetoothワイヤレスネットワークプロセッサモジュール「CC2564」を組み込み、Bluetooth やBluetooth low-energyの各機能が、iOSやAndroidのアプリ開発各社に、EVMプラットフォームへのワイヤレス接続機能を構築する能力を提供する。ARM Cortex-M4 CPU、1MBフラッシュ、256KB RAM、10個のI2Cモジュール、8個のUART、4個のQSPIモジュール、USB 2.0その他の豊富な機能を統合したマイコン「TM4C129x」が高度なコネクテッド製品を実現。バッテリーを追加する場合、 I2C制御またはスタンドアロンの動作を提供する2A単一セル用スイッチングモードUSBチャージャ「bq24250」が、高速、高効率かつ柔軟な充電機能を提供する。DLP2010NIRとDLPC150は2015年4月に、またDLP NIRscan Nanoは2015年春に、TI Storeから供給される予定。DLP2010NIRは40ピンパッケージで、DLPC150は201ピンVFBGAパッケージで供給される。bq24250は4.0mm角の24VQFNと2.4mm×2.0mmの30DSBGAパッケージで供給中。
2015年03月12日Texas Instruments(TI)は2月26日、バッテリレスIoTコネクティビティを実現する「SimpleLink」超低消費電力ワイヤレスマイコンプラットフォームを発表した。同プラットフォームは1チップで同一のRF設計を用いており、Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1GHz、ZigBee RF4CE、独自モードなど複数のワイヤレスコネクティビティ標準規格を柔軟にサポートする。これにより、エネルギーハーベストによるバッテリレス製品や、1個のコインセルバッテリで数年にわたって常時動作する製品を実現する。同プラットフォームは、ARM Cortex-M3マイコン、フラッシュ/RAM、A/Dコンバータ、ペリフェラル群、センサ・コントローラやセキュリティ機能を1チップに内蔵した高統合製品。また、すぐに使用できるプロトコル・スタック群、TI RTOS、 Code Composer Studio IDE(統合開発環境)、開発ツール群、オンライントレーニングやE2Eコミュニティによるサポートなどにより、設計が容易となっている。最初の製品は、Bluetooth Smart向けの「CC2640」と、6LoWPANとZigBee向けの「CC2630」。また、Bluetooth Smart、6LoWPAN、ZigBeeや RF4CEなどの複数の2.4GHzテクノロジをサポートし、追加の柔軟性を提供する「CC2650」も使用できる。加えて、Sub-1GHz動作向けの「CC1310」やZigBee RF4CE向けの 「CC2620」を、2015年内に供給する予定。各デバイスは、4mm角、5mm角や7mm角のQFNパッケージで供給される。7mm角パッケージ製品は供給中で、その他のパッケージ製品はサンプル供給中、量産出荷は3月以降の予定。7mm角の製品の1,000個受注時の単価はCC2640が3ドル、CC2630が5.10ドルとなっている。なお、同プラットフォームを搭載した開発キットは、TI StoreとTIの販売特約店から供給中。2.4GHz動作向けの開発キットは、すべてCC2650を搭載したソリューションで、参考価格は29ドルから。
2015年03月03日Texas Instruments(TI)は2月18日、IoT向けにSimpleLink Wi-Fi「CC3100/3200」ファミリ搭載のInternet-on-a-chip Wi-Fiモジュール製品を発表した。SimpleLink Wi-Fiファミリは、各種IoTソリューションのコネクティビティを簡素化する低消費電力プラットフォームである。同モジュールを利用することで、組み込みWi-Fiやインターネットへのコネクティビティを、家庭用、産業用や民生向けの幅広いエレクトロニクス製品に簡単に実装できる他、製品開発コストの削減、市場投入期間の短縮、調達や認証取得の簡素化を実現できる。また、完全なアンテナのリファレンスデザインも付属することから、実装を効率化できる。そして、これらのモジュールは、最終製品にそのまま使用可能なWi-Fi CERTIFIEDならびにFCC/IC/CE/TELECの認証を取得済みであることから、製品の市場投入期間の短縮と、確実な相互接続性を提供する。さらに、「CC3100」は、あらゆるマイコンをホストとして、各種アプリケーションの柔軟なプログラミングが可能、「CC3200」は、ユーザー向けに統合されたプログラマブルのARM Cortex-M4マイコンを内蔵して、顧客の独自コードを実行できる。また、低消費電力の無線機能と、複数のアドバンスドローパワーモードによって、電池駆動デバイス向けに業界で最も低い消費電力を提供し、2本の単3電池で1年以上動作する能力をサポートする。そして、Wi-Fi、インターネット機能や堅牢なセキュリティプロトコル群をオンチップに統合しており、Wi-Fiの専門知識なしでも製品を接続できる。加えて、携帯やタブレットのアプリや、ウェブブラウザを使った、SmartConfigテクノロジ、WPSやAPモードなどの複数のプロビジョニングオプションで、デバイスをWi-Fiアクセスポイントに簡単、かつ安全に接続する能力を提供する。さらに、Wi-Fi対応製品の開発を素早く開始するため、昨年11月に発表した認証取得済みのチップベースのキットの他、モジュールバージョンの「CC3100」ブースタパックや「CC3200」ローンチパッドの供給を開始した。なお、価格は「CC3200」モジュールが1000個受注時で19.99ドル、「CC3100」モジュールが同14.99ドル。「CC3200」モジュールローンチパッド「CC3200MODLAUNCHXL」が59.99ドル、「CC3100」モジュールブースタパック「CC3100MODBOOST」が同49.99ドル。
2015年02月20日Texas Instruments(TI)は2月12日、機能安全ソフトウェア開発プロセス「SafeTI」が、ISO 26262とIEC 61508の各機能安全規格に準拠したソフトウェアコンポーネントの開発への適合認証を取得したと発表した。今回、独立した調査機関であるTUV NORDが同プロセスの査定を行った。そして、同社では、マイコン「Hercules」用ソフトウェアコンポーネント向けに、同社の認証取得済みのソフトウェア開発プロセスに準拠して開発された「SafeTI」CSP群(コンプライアンスサポートパッケージ群)の供給も開始した。これらのCSP群は、「Hercules」ソフトウェアを使って最終システムの機能安全の認証取得を実現しようとするユーザーのために開発されたという。また、これらのCSP群には、統計解析や動的解析テスト結果、各要件へのコードのトレーサビリティ、コードの適用範囲、コード品質のメトリクスなどが含まれている。ユーザーのソフトウェアの検証作業を軽減する他、動作する製品を提供することで、最終システムの機能安全の認証取得に役立つという。さらに、同社では、これらのCSP群の開発に、LDRA(Liverpool Data Research Associates)のソフトウェア解析ツールスイートを使用している。そして、CSP群はLDRAunitを使ったテストオートメーションユニットを提供しており、付属のユニットレベルのテストケース群を独自の動作環境で実行し再現できる。加えて、HALCoGen(Hardware Abstraction Layer Code Generator)のデバイスドライバ群と、「Hercules」マイコン製品向けのSafeTI Diagnostic Libraryで利用可能となっており、製品の市場投入期間の短縮、検証作業の軽減や、ソフトウェアの認証取得作業の簡素化に役立つとしている。なお、現在、評価バージョンのCSP群や、単一ターゲットまたは複数ターゲット向けの完備した量産ライセンスは供給中。
2015年02月17日Texas Instruments(TI)は2月6日、実装面積に制約のある各種機器向け電源回路の設計を一新するSIMPLE SWITCHERナノパワーモジュール「LMZ21700/21701/20501/20502」4品種を発表した。「LMZ21700/21701」は入力電圧がいずれも17V、出力電流がそれぞれ0.65Aと1Aで、「LMZ20501/20502」は入力電圧がいずれも5V、出力電流がそれぞれ1Aと2Aであり、ディスクリート製品に比べ、ソリューションサイズを最大で40%低減できる。また、高密度、低EMI、低電力動作で高効率を実現している。さらに、出力リップルは10mVpp未満と低く、ノイズに敏感な電源レールに最適となっている。これらにより、製品の多機能化、サイズの低減、製品開発期間の短縮に寄与するとしている。なお、価格は1000個受注時で「LMZ21700」が1.55ドル、「LMZ21701」が1.75ドル、「LMZ20501」が1.70ドル、「LMZ20502」が1.90ドル。すでに量産出荷を開始している。
2015年02月09日Texas Instruments(TI)は1月28日、ホットスワップやORing電源向けに、業界最小クラスのドレイン・ソース抵抗(Rdson)を実現したNチャネルパワーMOSFET製品11品種をNexFETのラインアップに追加したと発表した。同製品群のうち、低電圧電池駆動機器向けで12V動作のFemtoFET「CSD13383F4」は0.6mm×1mmサイズの小型パッケージを採用しており、競合製品に比べてドレイン・ソース抵抗を84%低減している。また、NexFET MOSFET「CSD16570Q5B」と「CSD17570Q5B」は、コンピューティングサーバや通信機器向けで、大電流出力時の変換効率を向上させ、安全な動作を確保している。パッケージにはQFNを採用している。さらに、25V動作の「CSD16570Q5B」の場合は最大0.59mΩ、30V動作の「CSD17570Q5B」の場合は最大0.69mΩのドレイン・ソース抵抗をサポートする。この他、「CSD17570Q5B」を使った12V、60Aのホットスワップのリファレンスデザインも用意されている。そして、「CSD17573Q5B」と「CSD17577Q5A」はDC/DCコントローラ「LM27403」との組み合わせにより、包括的な同期整流コンバータソリューションを提供する。加えて、「TPS24720」などのホットスワップコントローラとの組み合わせが可能。通過素子としてのトランジスタの選択法と、あらゆる動作条件下での安全動作の確保に関するアプリケーションノート「堅牢なホットスワップ回路の設計」もダウンロードできる。なお、価格はFemtoFET「CSD13383F4」が1000個受注時で0.10ドルから、NチャネルパワーMOSFET「CSD16570Q5B」と「CSD17570Q5B」が同1.08ドルから。現在量産出荷中。
2015年02月02日Texas Instruments(TI)は1月23日、三相モータを数分で制御できる超低価格の「C2000」Piccolo「F2806x」InstaSPIN-MOTIONローンチパッド開発キットを発表した。同製品は、モジュール形式ですぐに立ち上げ可能な開発ツールであり、マイコン、エミュレーション、InstaSPIN-MOTIONソフトウェアを含んでいる。この最適化されたセンサ付き、またはセンサレスモーションコントロールにより、簡単に効率よくリアルタイムモーションコントロールシステムを設計することができる。具体的には、InstaSPIN-MOTIONテクノロジを搭載した90MHz動作の「C2000」Piccolo「TMS320F28069M」マイコンを使うことで、 従来のモータシステムにおけるモーション制御の困難を解決する。また、「C2000」「F28069M」マイコンのROMに組み込まれたLineStream TechnologiesのInstaSPIN-MOTION SpinTACコンポーネントを活用することで、各システムの実際のイナーシャや摩擦を自動的に同定し、最適な制御を確実に実現する。さらに、位置制御、または速度制御において、緩やかな応答から速い応答まで、1つのパラメータ調整という最小限の作業負荷により、迅速にテストおよびチューニングを行い、そのアプリケーションの全動作範囲に渡って良好に動作するコントローラゲインを決定する。そして、システムの外乱をリアルタイムに推定し、除去することで、最高の性能を提供する。加えて、位置または速度の開始点と目標点、加速度、加加速度、モーション軌道の種類に関するシステム制限を基に、ランタイムに最適化されたモーションプロファイルを生成し、そのさまざまなパターンを、ステートベースロジックにて素早く組み合わせる。また、49ドルと低価格の「DRV8301」モータドライブブースタパックと組み合わせることで、240Wの三相ブラシレスDCモータを使ったモーション制御ソリューションを構築できる。「DRV8301」は、高機能ゲートドライバ、1.5A降圧コンバータ、NexFETパワーMOSFETテクノロジを使用したパワーMOSFET、電流センスアンプを小さな基板実装面積で提供するとしている。なお、価格は「C2000」「F2806x」InstaSPIN-MOTIONローンチパッド(「LAUNCHXL-F28069M」) が25ドル、「C2000」InstaSPIN-FOCローンチパッド (「LAUNCHXL-F28027F」) が17ドル、「DRV8301」モータドライブブースタパック(「BOOSTXL-DRV8301」) が49ドル。InstaSPIN-MOTIONを組み込んだ、90MHz動作の32ビット浮動小数点Piccolo「F2806xM」マイコン製品は1万個受注時で10.22ドルから、InstaSPIN-MOTIONを組み込んだPiccolo「F2805xM」マイコン製品は同6.56ドルから、InstaSPIN-FOCを組み込んだPiccolo「F2802xF」マイコン製品は同4.03ドルからとなっている。
2015年01月24日年末年始はイベントが盛りだくさん。ついついパーティーで揚げ物やスイーツなど、太りやすいものを食べ過ぎてしまいますよね。そんな時に注意したいのが、パーティー以外での普段の食事のコントロールです。青山で10月にオープンしたばかりのTI.CAFE(ティーアイカフェ)は、アンチエイジングで太りにくいメニューを提供し、話題になっていると聞いて、さっそく行ってきました! ■ クリニックが監修した、美のスペシャルメニューTI.CAFEは表参道駅A3出口から外苑前方向に徒歩2分、青山通りから少し入ったビルの4Fにあります。こちらのお店は、2014ミスユニバース日本大会審査員、2014ミスユニバース日本大会ビューティーキャンプ公式講師を務めるTI CLINIC院長、田原一郎氏が監修。美のスペシャリストが手がけるお店だけに、食材もメニュー構成もこだわりぬいています。■ アンチエイジングには抗酸化×抗糖化田原院長にお聞きしたところ、メニューはアンチエイジングに相当なこだわりを持って作られたとのこと。院長によると、アンチエイジングというと老化=酸化を防ぐために、抗酸化作用のある食事をこころがけるイメージですが、抗酸化と同様に意識することが必要なのが「抗糖化」。糖分を摂りすぎると、余った糖分がタンパク質と結びつき、老化を促進するはたらきがあります。そのため、抗糖化(糖分として吸収されにくい)な食事をすることが、アンチエイジングにつながるのです。よって、TI.CAFEでは、「抗酸化のものを食べて、血糖値を上げない食事」を考えたメニューが並びます。たとえば、コースメニューの場合は、食べる順番を意識して糖分が吸収されにくい構成に。パスタは全粒粉にするなど、GI値の低い食材を使っています。■ママにはうれしい、安心安全な野菜へのこだわりTI.CAFEの魅力は、なんと言ってもおいしいこと。美容を意識した太りにくいメニューであっても、満足感が得られなければ意味がありませんよね。こちらでは、山梨と長野の契約農家から有機の野菜を仕入れるなど、食材には徹底してこだわっており、サラダを食べると、野菜のみずみずしさと食べ応えのある食感を感じること間違いなし。安心な食材を子供に食べさせたいママには嬉しいですね。ボリュームたっぷりなのに胃もたれせず、太りにくいメニューになっているというのも全女性にとって魅力的!■個室やノンカフェインドリンクもお店には個室が用意されているので子供連れでも安心して行けるほか、ノンカフェインドリンクも充実しているので授乳中のママも安心。お店までの階段はスタッフがお手伝いしてくれますので、お気軽にお店に相談してくださいね! ■子連れOKレストランTI.CAFE東京都港区北青山3-5-9 マネージュ表参道4Ftel. 03-3403-3070〈平日〉open.ランチ 11:30~15:00、ディナー 17:30〜23:00〈土曜・祝日の営業時間〉ティータイム 14:00~17:00ディナータイム 17:00~23:00※定休日/日曜 ※月曜が祝日の場合、日曜営業 公式サイト
2014年12月26日Texas Instruments(TI)は12月15日、ステッピングモータとブラシ付きDCモータのスピンアップ時間を数秒に削減でき、モータの駆動調整を大幅に簡素化する12Vモータドライバファミリ「DRV8846/8848」を発表した。「DRV8846」は、アダプティブ電流制御機能により、負荷状態に応じて電流制御の動的な変更が可能で、各種設定が不要となっている。これにより、システムレベルの調整とデバッグが不要になり、最終製品を迅速に市場投入できる。さらに、1/32マイクロステッピングインデクサと、アダプティブ電流制御技術の組み合わせにより、電流リップルを最小レベルに抑え、円滑で高精度のモーションプロファイルと可聴ノイズの低減を実現している。一方、「DRV8848」は外付けの電流検出抵抗なしで動作可能で、電源デカップリングコンデンサ以外の外付け部品が不要となっている。そして、抵抗の内蔵と、オンチップ電流レギュレーション機能の採用により、モータの動作精度を向上させている。また、両品種とも、過電流保護、過熱シャットダウン、UVLO(電圧低下ロックアウト)などの保護機能の他、故障状態のフィードバックなどの診断機能の搭載により、モータドライバとモータを保護し、3Dプリンタ、IPセキュリティカメラ、冷蔵庫のダンパー制御、冷暖房空調機器(HVAC)、ホームオートメーション機器やロボット型掃除機など、幅広いモータ駆動機器の設計の簡素化とシステムの信頼性向上を実現している。なお、「DRV8846」は4mm角の24ピンQFNパッケージで供給され、価格は1000個受注時で1.50ドル。「DRV8848」は5×6.4mmサイズの16ピンHTSSOPパッケージで、価格は1000個受注時で1.30ドルとなっている。
2014年12月16日Texas Instruments(TI)は12月12日、「Hercules」マイコンシリーズ「TMS570LS12x/11x」と「RM46x」が、ISO 26262:2011とIEC 61508:2010の各機能安全標準規格のASIL DとSIL 3の各レベルの安全度水準の関連要件について、TÜV SÜDの適合認証を取得したと発表した。この認証取得によって、機器メーカー各社が自社製品の認証を取得するために必要な時間の短縮と作業を軽減することができる。また、これらの認証取得済みマイコン製品の機能安全機能や性能の評価向けに、低価格で入門レベルの複数のオプションを提供するツール、ローンチパッド2品種も発表した。「TMS570LS12x/11x」は、すでに取得済みのSafeTIハードウェア開発プロセスの認証と、「Hercules」マイコンプラットフォームのアーキテクチャコンセプトをベースとして、ISO 26262:2011とIEC 61508:2010の関連要件への適合認証を取得し、ASIL DとSIL 3の各 安全度水準を提供する。また、最大180MHzの動作周波数を有し、車載や輸送業界向けの機能安全関連の各種アプリケーション構築に役立つという。そして、車載規格を認定取得済みであり、多様な性能、メモリやペリフェラルのオプションを提供することから、幅広いシステム要件への適合に役立つとしている。「RM46x」は、IEC 61508:2010のSIL 3レベル安全度水準の関連要件への適合認証を取得した。産業用や汎用の機能安全関連の各種アプリケーションをサポートするとともに、最大220MHzの動作周波数を提供する。さらに、多様な性能とメモリ構成のオプションの他、モータ制御専用の機能群を提供する。この他、「Hercules」マイコン製品には、複数の高レベルの診断機能が統合され、ランタイムの故障の検出と対応を実現するとともに、ソフトウェアの過大な負担なしで、安全性重視の処理の実行のためのセーフアイランドの確立に役立つ。また、統合済みの診断機能には、2個のARM Cortex-R4浮動小数点CPUのロックステップ動作、CPUとSRAMのBIST(ビルトインセルフテスト)、フラッシュとRAMにおける2ビットエラー検出と、1ビットエラー訂正を実現する、トランザクションベースのECC(エラーコレクションコード)などがある。そして、「TMS570LS12x/11x」と「RM46x」を評価できる、ローンチパッドは、モジュール型式で素早く立ち上げられる他、開発ボード、USBケーブルやクイックスタートガイドが付属されており、迅速な評価が可能となっている。さらに、オンボードのエミュレーションと、「Hercules」マイコン製品の機能安全のデモンストレーションによって、「Hercules」マイコン製品に統合された、数々の先進の機能安全の特徴を体験、吟味できる。この他、「Hercules」マイコンのコード開発を迅速にする、GUIベースのコード生成ツールであるHALCoGenソフトウェアが付属されている。同ツールは、同社のEclipseベースで最新のCode Composer Studio IDE(統合開発環境)からダウンロードによる利用とサポートが可能となっている。なお、価格は「TMS570LS12x/11x」と「RM46x」ともに1万個受注時で10ドル未満から設定されている。また、「TMS570LS12x/11x」のローンチパッド「LAUNCHXL-TMS57012」と、「RM46x」のローンチパッド「LAUNCHXL-RM46」は19.99ドルである。
2014年12月15日Texas Instruments(TI)は12月11日、高周波(13.56MHz)センサトランスポンダ製品ファミリ「RF430FRL15xH」を発表した。同ファミリは、ISO 15693標準規格に準拠したNFCインタフェースに、プログラマブルの超低消費電力マイコン、不揮発FRAM、A/Dコンバータ(ADC)、SPI/I2Cインタフェースを統合している。また、デュアルインタフェースを備える他、民生用ウェアラブル製品、産業用、医療用製品やアセットトラッキングなどの幅広いアプリケーション向けに、バッテリレスの完全受動型もしくは、電池寿命を延長するセミアクティブモードでの使用に最適化されている。さらに、不揮発FRAMを搭載し、SRAMの動作速度、柔軟性と耐久性と同時に、フラッシュの高い安定性と信頼性、業界最小の消費電力と、事実上、無制限の書き込みサイクルを提供する。これにより、センサデータを素早く記憶する他、トランスポンダやセンサの設定を簡素化し、あらゆるアプリケーションのニーズに適合する製品を開発できるという。そして、同製品を使ってアナログまたはデジタルの各インタフェース、データロギング機能や、NFC対応リーダへのデータ伝送などに対応する製品を設計できる。これらのアプリケーションでセンサノードとして動作するとともに、NFC対応デバイスがデータをクラウドへ伝送する場合には、IoT対応ソリューションも提供する。例えば、医療用やフィットネスのアプリケーションでは、温度、補水状態などを計測するための、使い捨てのパッチに使用可能。患者はバイタルデータを安全にモニタし、医療提供者と共有することが可能になる。その際、同デバイスは、データのモニタとローカルストレージ(FRAM)へのロギングを行い、その後、NFC対応のタブレットやスマートフォンにデータを伝送する。さらに、産業用市場向けに維持管理不要で、密閉されたガルバニック絶縁センサシステムの設計を実現する。これらのセンサはRFフィールドによって電源供給を受け、NFCを経由してワイヤレスでデータを収集し、ロギングする。この他、フードトラッキングなどの定温制御が必要な輸送アプリケーションでは、同製品を使って温度データをモニタ、ロギングすることで、高統合でサイズを最適化し、数個のセンサを内蔵した使いやすいデータロガーの設計を実現できる。そして、流通チャネル全体を通じて、このロガーをNFC対応のデバイスやリーダに接続できる。なお、「RF430FRL152H」は供給中で、少量の注文はTI Storeから、量産の注文はTIの販売特約店から受付中。価格は1000個受注時で2.50ドル。また、同ファミリのうち、SPI/I2Cなしの「RF430FRL153H」やシグマ-デルタADCなしの「RF430FRL154H」なども供給中。
2014年12月12日Texas Instruments(TI) DLPプロダクツは12月4日、フルHDのビデオ/データのディスプレイアプリケーション向けの0.47型TRP フルHD 1080pチップセットのサンプル供給を、TIのサードパーティディベロッパーネットワーク各社向けに開始したと発表した。同製品は、全世界のデジタルシアターの8割以上に採用されているDLP Cinemaテクノロジーをベースとした、小型の電子機器および高輝度かつ省エネのフルHDプロジェクションを実現する、最小サイズのチップセットであり、バッテリやAC電源のモバイルプロジェクタ、スクリーンレステレビ、制御パネル表示、インタラクティブディスプレイ、メガネ型接眼ディスプレイなどのウェアラブル製品をはじめとした、幅広いアプリケーションに対応する。具体的には、フルHDの解像度によって精彩に富んだクリアなイメージを提供する他、コンパクトなサイズによって自由な外形の最終製品を実現できる。また、低消費電力によって、モバイルプロジェクタやウェアラブル製品をはじめとしたバッテリ動作のアプリケーションでの使用を実現した。さらに、先行のDLP Picoチップセットアーキテクチャと比較して、独自のDLP TRPアーキテクチャと適応型アルゴリズムのDLP IntelliBrightにより、2倍近くの輝度向上と、50%の消費電力の低減を図った。さらに、DLP TRPアーキテクチャにより、同サイズの先行製品と比較して、解像度を倍増させている。この他、最終製品の開発期間の短縮のため、Pico光学エンジンの製造メーカーによる広範囲なエコシステムを維持しており、ユーザーは光学に関する知識が必要ない。エコシステムのメンバー各社が同チップセットを組み込んだ光学エンジンを開発し、アプリケーションの開発に協力するとしている。なお、同チップセットには、100ピンFQLパッケージのデジタルマイクロミラーデバイス「DLP4710」の他、201ピンVFBGAパッケージの「DLPC3439」や、100ピンHTQFPパッケージの「DLPA3005」が含まれている。今後、2015年初めに評価用数量をTI Storeから、また量産数量をTIの販売特約店から供給する予定。
2014年12月05日Texas Instruments(TI)は12月2日、DC結合アプリケーションに高いAC性能を提供し、システム性能を向上する2つの完全差動アンプ(FDA)「LMH3401」と「LMH5401」を発表した。LMH3401はゲインが16dBで、類似FDA製品と比較して、性能の向上と同時に、サイズと消費電力の各30%低減を可能にするほか、16dBゲイン時に7GHzの-3dB帯域幅、18,000V/μsのスルーレート、500MHz時に-77dBcの高調波歪み特性を提供する。一方のLMH5401は、6dB以上のゲインに設定可能で、12dBゲイン時に6.2GHzの-3dB帯域幅を提供するほか、17,500V/μsのスルーレート、200MHzで-90dBcの高調波歪み特性と-90dBcのIMD3特性などの性能を提供するという。なお、2製品ともに2.5mm角の14ピンQFNパッケージで供給され、1000個受注時の単価(参考価格)は、LMH3401が8.95ドル、LMH5401が7.95ドルとなっている。また、2製品の評価モジュールも、それぞれ単価(参考価格)149ドルで供給だという。
2014年12月02日Texas Instruments(TI)は12月1日、高い過渡電圧から電子機器を保護するデジタルアイソレータ「ISO7842」ファミリと絶縁型デルタシグマ型モジュレータ「AMC1304」ファミリを発表した。「ISO7842」ファミリは、業界最高クラスの絶縁特性を実現した強化アイソレータで、最低40年の全製品寿命期間にわたって1500Vrmsの動作時ブレークダウン電圧に耐える絶縁特性を提供する。一方、「AMC1304」は、シャント電流によるモニタリング向けに、絶縁特性の強化と同時に、クラス最高レベルの精度と業界最小クラスの消費電力を実現する。具体的には、「ISO7842」ファミリは、DIN V VDE 0884-10規格に基づく、8000V(最大値)の過渡過電圧の強化絶縁特性を提供する。さらに、UL1577規格に基づく5700Vrmsの絶縁定格を提供し、ULレコグナイズドコンポーネントやDIN V VDE 0884-10認証の取得に必要な5000Vrms(代表値)の定格値を超過達成している。また、競合製品を最大50%上回る、業界最高クラスの1500Vrmsの動作電圧を提供する他、100kV/μsと高いCMTI(コモンモード過渡耐性)を提供し、ノイズの多い動作環境下で通信の信頼性を向上させる。加えて、1万2800VPEAKと業界最高のサージ電圧保護定格により、瞬間的な高電圧パルスに対する耐性を実現し、電子デバイスを電圧スパイクから保護する。そして、100Mbps超のデータレートで高精度のタイミングと低ジッタを実現している。一方の「AMC1304」ファミリは、オフセット誤差が150μV(最大値)、ゲイン誤差が±0.3%で、業界最高クラスのDC性能を提供する。温度ドリフトは業界最小クラスで、-40℃~+125℃の全動作温度範囲で高い精度を実現している。さらに、AC性能は、モータ制御における最小限の歪みやノイズを実現する。また、消費電力は1次側が7mA(最大値)、2次側が5mA(最大値)である他、入力電圧範囲は±50mVで、システムの総合消費電力を最大80%低減している。加えて、同ファミリのうち4品種は、LDO(低ドロップアウト)レギュレータを集積し、レギュレーションを行っていない電源にもモジュレータの接続が可能。モジュレータインタフェースとsincフィルタを集積した同社のC2000 Delfino「TMS320F2837x」や「TMS320F2807x」の各マイコン製品との組み合わせにより、複数のアナログ信号の高精度で高効率な取得が可能になり、システム性能を向上できる。この他、7000V(ピーク値)の強化絶縁耐圧、1万Vのサージ耐圧、1000Vrmsと1500Vdcの動作電圧を提供する。耐圧性能については、UL 1577規格のULレコグナイズドコンポーネントやDIN V VDE 0884-10認証要件に適合している。なお、「ISO7842」は強化絶縁デジタルアイソレータ製品ファミリの最初の製品で、4チャネルを有する。今後、1、2、3チャネル製品も追加される予定。「ISO7842」は現在量産出荷中で、その他の製品は2015年第1四半期に供給開始の予定。また、LDOとCMOSインタフェースを集積したデルタシグマ型モジュレータ「AMC1304M25」と「AMC1305L25」は、±50mV~±250mVの入力電圧範囲に対応した7品種で構成されている。「AMC1304M25」と「AMC1305L25」はサンプル出荷中で、量産出荷は2015年初めに開始される予定。そして、これらの製品のパッケージはSOIC-16DW。価格は1000個受注時で「ISO7842」が3.49ドル、「AMC1304M25」が3.80ドル、「AMC1305L25」が3.50ドルとなっている。
2014年12月02日Texas Instruments(TI)は11月20日、産業、医療、民生用電子機器向けに、ケーブルやコネクタへの接続が不要で、高速、高効率充電を実現した完全集積型10Wワイヤレス充電レシーバ「bq51025」とトランスミッタ「bq500215」を発表した。レシーバ「bq51025」は、4.5V~10Vのプログラマブル出力電圧をサポートしている他、「bq500215」との組み合わせにより、10W出力で、最大84%の充電効率を実現し、発熱特性が大幅に向上する他、1セルや2セル構成のバッテリ駆動製品の高速充電を実現する。また、完全集積型であるのに加え、小型パッケージで供給されるため、POSスキャナからハンドヘルド医療診断機器などの広範な産業機器、およびタブレットやウルトラブックなどのパーソナル電子機器への利用が可能となっている。一方の「bq500215」は、専用の固定周波数10Wワイヤレスパワーデジタルコントローラトランスミッタで、Qi準拠の5Wレシーバと互換性がある。また、強化異物検出法(FOD)を採用しており、電力伝送に先立って異物を検出し、過剰な損失が検出された場合には、出力電力を低減する仕組みになっている。この他、Qi標準準拠の通信/制御機能により、5Wまでのすべてのワイヤレスパワーコンソーシアム(WPC)Qi認証トランスミッタやレシーバとの互換性が確保されている。また、I2C通信インタフェースにより、レシーバのトランスミッタサーフェス上での配置が向上し、「bq51025」と「bq500215」間で専用データパケットの伝送が可能となっている。なお、パッケージは、「bq51025」が3.6mm×2.9mm×0.5mmサイズの42ピンDSBGA、「bq500215」が9mm角の64ピンVQFN。価格は1000個受注時で両品種とも4.00ドル。すでに量産出荷を開始している。
2014年11月21日Texas Instruments(TI)は11月11日、IoT(モノのインターネット)向けに設計されたSimpleLink Wi-Fiデバイス「CC3100/3200」が、チップレベルでWi-Fi CERTFIED認証を取得したと発表した。同製品は、業界で初めてWi-Fi Alliance認証をチップレベルで取得した。このWi-Fiロゴ承認シールによって、Wi-Fiネットワーク内での相互接続に必要なすべてのソフトウェアとハードウェアの機能をオンチップに内蔵していることが確認できるとともに、これらをIoTシステムに簡単に統合することができる。すでに、チップサンプルをはじめ、「CC3200」ローンチパッド評価キットや、「CC3100」ブースタパックプラグインボードが提供されており、家庭用や産業用、民生用の幅広いエレクトロニクス製品に組み込みWi-Fiやインターネット接続機能を追加することができるという。この他、日本のユーザーが使いやすいTELEC技適認証をはじめ、各国電波認証(FCC/IC、ETSI)取得済みモジュールも提供されている。なお、価格は「CC3100」が1000個受注時で6.70ドル、「CC3200」が同7.99ドル。また、「CC3200」ローンチパッドが29.99ドル、「CC3100」ブースタパックと「CC31XXEMUBOOST」、「MSP-EXP430F5529LP」のバンドル品が49.99ドル、「CC3100BOOST」と「CC31XXEMUBOOST」のバンドル品が36.99ドルとなっている。
2014年11月12日Texas Instruments(TI)は、ビデオ/データ・ディスプレイ用の「DLP 0.3"(7.62mm)TRP HD720pチップセット」の評価を可能とする開発ツール「DLP LightCrafter Display 3010」評価モジュール(EVM)を発表した。同モジュールは、HDMIインタフェースを採用し、さまざまなデバイスとのプラグアンドプレイを実現。また、USBベースのGUIにより、効率的なチップセットの設定が可能なほか、ボード間をつなぐ50ピンコネクタにより幅広い光学エンジンとのマッチングが可能となっている。さらに高品質の光学エンジンならびにRGB LEDを搭載し、搭載されているデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)「DLP3100」などと組み合わせることで、毎秒最大5400回という高いスイッチング速度と120Hzのビデオ性能を提供する小型のトゥルーカラーRGBエンジンを実現している。加えて、DLP 0.3" TRP HD 720pチップセットでは、独自のDLP TRPアーキテクチャと適応型のDLP IntelliBrightアルゴリズムにより、従来のDLP Picoチップセットのアーキテクチャと比較して2倍近くの輝度、また50%近い省エネルギー効果を実現したという。なお、同チップセットは、すでに供給中になっているという。
2014年11月10日Texas Instruments(TI)は、同社のオートモーティブ・プロセッサ・シリーズ「Jacinto 6」に新たなプロセッサ「DRA75x」を追加し、「Jacinto 6 EP」ならびに「Jacinto 6 Ex」として提供すると発表した。Jacinto 6 EPは、従来のJacinto 6のすべての機能に22GFLOPS/60GMACSの演算性能を発揮する1.4GHzのDSP性能よペリフェラル群を追加したもので、高性能を要求されるI/O要件を持つ、一定のインフォテインメント・システムに必要な追加のUSB、ビデオ入力やPCIeインタフェースを内蔵しているため、BOMコストの削減が可能。また、第2のDSPコア「TMS320C66x」が総合で1.4GHzの信号処理能力を提供するため、複数のカメラからの情報を1つやサラウンド・ビューまたはオーバーヘッド・ビューに動的に合成するなどのイメージ操作に使用することができるほか、追加されたDSP性能を使って、マルチ・チューナー、アンテナダイバーシティやバックグラウンド・スキャニングを活用したマルチ・モード設定などのラジオ構成の拡張、オーディオと音声の処理、アクティブ・ノイズ制御(ANC)、音声認識なども実現可能だという。一方のJacinto 6 Exは、高度情報ADASとインフォテインメントの機能を同時に実現する、2個のEVE(エンベデッド・ビジョン・エンジン)を搭載することで、高い統合性を提供する製品。高度情報ADASでは、車内と車外のカメラを活用して、自動車の能動的な制御なしで、障害物や歩行者の検知、拡張現実(AR)ナビゲーションや運転者の識別をはじめとしたドライブ体験を向上する機能を実現することが可能になるという。なお、Jacinto 6 EPとJacinto 6 Exの「DRA75x」プロセッサは、すでサンプル出荷中であり、量産出荷は2014年第4四半期の予定だという。
2014年11月10日Texas Instruments(TI)は11月6日、高性能アナログペリフェラルを統合し、高い正確性、高精度、およびコストの削減を実現する産業用マイコン「MSP430」の新シリーズ「MSP430i204x」を発表した。同シリーズは、正確性と高精度を可能にする、最大4個のデルタ-シグマ型A/Dコンバータ(ADC)を内蔵しており、2000:1のダイナミックレンジと0.5%の誤差を有するスマートメータ製品の開発を可能にする。さらに、デジタル制御発振器(DCO)を内蔵していることから、外付けの水晶発振子が不要であり、正確性を向上すると同時に、パッケージが小型化でき、基板実装面積とシステムコストの削減が図れる。また、16KBもしくは32KBのフラッシュメモリと、シグマ-デルタ型アナログフロントエンド(AFE)をはじめとしたアナログペリフェラルのスケーラビリティを活用できる。加えて、単相スマートメータやサブメータ、スマートパワーストリップ製品の設計の迅速な開始に役立つ、回路図、ブロック図、部品リスト(BOM)、設計ファイルやテストリポートなどが付属したTI Designsが提供される。これらの産業製品向けリファレンスデザインは、降圧型コンバータ「TPS54060」や、SimpleLink Wi-Fiワイヤレスマイコン「CC3200」を組み込んでいるため、ネットワーク接続デバイスとの通信を実現する。この他、同社のD/Aコンバータ(DAC)「DAC8760」により、4~20mAカレントループ用の産業用センサ製品において、さらに基板実装面積やシステムコストの削減が可能になるとしている。なお、価格は16KBのフラッシュメモリを内蔵した「MSP430i2040」が1000個受注時で1.70ドル、32KBのフラッシュメモリを内蔵した「MSP430i2041」が同1.75ドル。また、産業向け製品の迅速な設計に役立つサブメータEVM(評価モジュール)「MSP430-i2040SUBMTR」は99ドル、またターゲットボード「MSP-TS430RHB32A」は同115ドルとなっている。
2014年11月07日Texas Instruments(TI) DLP Productsは11月4日、3Dプリンタや3Dマシンビジョン、リソグラフィなどのアプリケーション向けに高解像度DLPチップセット「DLP9000/6500」2品種を発表した。同チップセットは、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)で構成され、コントローラ「DLPC900」でプログラムでき、従来品と比較して、より高解像度のイメージング、拡張された波長領域のサポート、より速いパターンレートを提供する。具体的には、最速9500Hzまでプログラム可能なパターンレートが素早い3D計測や製品の製造を実現する。さらに、400nm~700nmの波長に最適化されており、広く供給されている3Dプリンタ向け樹脂や、リソグラフィ向けレジストに対応する。そして、2品種のうち、「DLP9000」は400万(2560×1600)画素に対応し、同社のDLPラインアップの中で、最高の解像度を有する。これにより、3Dプリンタにおいて、より大きく、より高解像度な物体の製作や、より長い投射距離でのスキャニングが可能になるという。また、低価格重視のアプリケーション向けには「DLP6500」がラインナップされており、最大200万(1920×1080、1080p)画素に対応している。この他、評価モジュール(EVM)「DLP LightCrafter 9000/6500」を使うことで、 各チップセットを迅速に評価でき、製品開発サイクルを短縮できるとしている。なお、パッケージは「DLP9000」が355ピン気密封止FLS、「DLP6500」が350ピンセラミックFYE、もしくは203ピン気密封止FLQ、コントローラ「DLPC900」が516ピンBGA。すでに量産出荷を開始している。また、EVM「DLP LightCrafter 9000/6500」も供給を開始している。
2014年11月05日Texas Instruments(TI)は11月4日、自社のPLC(電力線通信)リファレンスデザインがG3-PLCアライアンスの認証を取得したと発表した。同社は、G3-PLCAアライアンスの執行メンバーであり、スマートグリッド向けG3-PLC技術の向上と普及促進に注力してきた。今回の認証取得により、スマートグリッド技術のプロバイダが、同社のG3-PLCソリューションを選択した場合、同標準規格への準拠と相互動作性を確保した上で自社製品を開発できるという。具体的には、TI DesignsライブラリのPEER(サービスノード)、ならびにPANC(コーディネータ)向けリファレンスデザインが、ARIB(電波産業会)とCENELEC(欧州電気標準化委員会)のA周波数帯の両周波数帯で、G3-PLC Allianceのプラットフォーム認証を取得したとしている。認証を取得したPLCソリューションは、PLCに必要な回路を搭載した同社のSOM(システムオンモジュール)ハードウェアデザインと、SOMをAC電源に接続するための回路を含むPLCドッキングステーションを組み合わせた評価キットで提供される。この小型なSOMのリファレンス設計を元にしたPLCモジュールで、PLCネットワークの試作を素早く実現できる。また、これらのモジュールは個別に購入可能なことから、PLCシステムをスマートグリッドの個別要件に適合するようカスタマイズできる。同ソリューションのうち、「TMDSPLCKITV4-CEN」キットは、C2000マイコン「TMS320F28PLC84」とPLC AFE(アナログフロントエンド)「AFE031」を搭載し、欧州地域のCENELEC A(35kHz~91kHz)、またはCENELEC B(98kHz~122kHz)の各周波数帯をサポートする。「TMDSPLCKITV4-ARIB」キットは、C2000マイコン「F28M35H52」とPLC AFE「AFE032」を搭載し、日本のARIB周波数帯(154kHz~403kHz)をサポートする。データコンセントレータEVM(評価モジュール)「TMDSDC3359」は、標準構成でCENELECのA周波数帯をサポートし、アップグレードによりARIB周波数帯もサポートする。なお、価格は「TMDSPLCKITV4」キットが499ドル、「TMDSDC3359」キットが699ドル。すでに販売を開始している。
2014年11月05日Texas Instruments(TI)は11月4日、エントリレベルからミドルレベルまでの自動車における先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションの実現に向けた車載用SoCファミリとして「TDA3x」プロセッサファミリを追加したと発表した。同ファミリは、従来のTDAシリーズなどと同一のアーキテクチャを採用し、前方カメラやサラウンド・ビュー、スマート後方カメラやレーダーなどを追加したフュージョンなどの従来アプリケーションを拡充し、車線逸脱防止アシスト、アダプティブ・クルーズ・コントロール、歩行者や障害物の検知、前方衝突警報や後方衝突の防止など、複数のADASアルゴリズムをサポートすることを可能としている。そのため、コストを重視しながら歩行者や自転車に対する緊急自動ブレーキ(AEB)、前方衝突警報(FCW)や車線逸脱防止アシスト(LKA)といった、NCAPプログラムに対応するためのADASアプリケーション開発を可能とする。また同SoCは、固定小数点と浮動小数点との両方をサポートした同社のDSPコア、エンベデッド・ビジョン・エンジン(EVE)「TMS320C66x」を含むフル・プログラマブルのVision AccelerationPac、ARM Cortex-M4デュアルコアのほか、イメージ・シグナル・プロセッサ(ISP)や多数のペリフェラル群を備えた、スケーラブルなアーキテクチャを採用しており、同社のVision SDK(ソフトウェア開発キット)ライブラリの活用により、同一プラットフォーム上で、低価格から高価格帯までの幅広い自動車製品向けのADASソリューションを、投資を抑えて少ない開発コストで、短期間に市場投入することを可能としている。さらに、同SoCは、自動車向けにパッケージ・オン・パッケージ(PoP)を提供し、ADAS用カメラやレーダー・システムの小型化を実現する予定で、Micron TechnologyやISSI、Winbondなどの複数のメモリベンダが、同SoC向けのカスタムPoPメモリを供給する予定だとしている。なお同SoCはすでにサンプル出荷を開始しており、15mm角の製品と、PoPパッケージの12mm角の製品とが供給され、EVEとDSP向けのライブラリ群を含む同社のVision SDKが付属するという。
2014年11月04日Texas Instruments(TI)は、アダプティブ・ヘッドライト・システム向けに、完全集積型高輝度LEDマトリクス・マネージャIC「TPS92661-Q1」を発表した。同製品は、ビーム・パターンと強度を動的に変化させて最適なヘッドライト照明と安全性の向上を実現する、小型でスケーラブルなソリューションを提供し、革新的なLEDヘッドライトの開発を可能にするもの。複数の高輝度LEDのシャントFET調光アレイ向けのコンパクトなソリューションで、12個の個別制御MOSFETスイッチを内蔵しており、接続したLEDに電流を流すか、あるいはLED周りのバイパス回路に流すかで個々のピクセル・レベルでの光量調整を可能にする。また、1本のシリアル通信ポートを搭載し、同社のAEC-Q100車載認証取得済みのPiccoloマイコン「C2000」により、制御や診断を行うことができるという。なお、同製品はすでに量産出荷中。パッケージは48ピンHTQFPで、1000個受注時の単価(参考価格)は3.70ドルとしている。
2014年10月29日Texas Instruments(TI)は10月22日、24V正弦波センサレスBLDC(ブラシレスDC)モータドライバ「DRV10983」を発表した。同製品は、制御ロジック内蔵の設定可能な出力電流3Aのドライバで、モータ設計の際に始動の信頼性向上と性能の最適化を迅速に実現できる。また、180度の高性能正弦波センサレス動作と、先進的な始動アルゴリズムにより、競合製品と比較して、動作時の騒音を最大で75%低減すると同時に、始動時のクリック/ポップ音を解消する他、ファンの大きな騒音源である純音、高調波成分を最大25dBA低減できる。さらに、簡単なレジスタ設定により、幅広い種類のモータの調整が可能で、複雑なマイコンのコーディングやモータに関する知識を必要とせずに、最適な性能と信頼性の高い始動を可能にする。そして、電圧サージ保護(AVS)、過電圧・過電流・過熱・貫通電流保護、電圧低下ロックアウトや、5ステージのロータロック保護などを含む、先進的な保護機能を内蔵し、設計の簡素化とシステムの信頼性向上を実現する。加えて、パワーFET、センサレス制御ロジックや、オプションの3.3Vまたは5Vの100mA降圧型コンバータを1チップに集積しており、基板実装面積とシステムコストの低減や開発期間の短縮を実現する。この他、評価モジュール「DRV10983EVM」は、3相BLDCモータ駆動向けのコスト効率の高いセンサレスソリューションである。BLDCモータの他、GUI、回路図、ガーバーファイルが付属されている。なお、パッケージは、8mm×6mmサイズの24ピンHTSSOP。価格は、1000個受注時で1.19ドル。すでに販売を開始している。また、「DRV10983EVM」は99ドルで供給中。
2014年10月23日Texas Instruments(TI)は10月20日、SAR(逐次比較型)A/Dコンバータ(ADC)に高耐圧製品ファミリとして、8チャネルの「ADS8688」、4チャネルの「ADS8684」を追加したと発表した。同製品は、電源電圧が単一5V、入力電圧範囲が±10.24Vで、システムの電源要件を簡素化する。また、ゲインドリフト、オフセット電圧、オフセットドリフトが業界最小クラスで、最高精度クラスの内部リファレンスを提供し、産業機器向けの温度範囲で、高いレベルの精度を実現する。さらに、「ADS8688」ファミリは、システムレベルの性能の向上により、校正なしで99.9%を超える精度を実現する他、ゲインドリフトは4ppm/℃、オフセットドリフトは3ppm/℃で、全温度範囲でシステム校正を不要にし、開発期間を短縮する。加えて、高精度リファレンスとリファレンスバッファの内蔵により、温度ドリフトをさらに低減。産業機器向けの-40℃~+125℃の温度範囲で、外部回路なしで高い精度を実現している。この他、PGA(プログラマブルゲインアンプ)やドライバアンプ、マルチプレクサ、電圧リファレンス、リファレンスバッファ、SAR型ADCなど、20個もの機能ブロックを1チップに集積しているのに加え、ADCとの直接インタフェースのための外部入力チャネルを提供する。こうした高集積化により、シグナルコンディショニング回路なしで多様な型式のセンサとの直接接続が可能となっている。これらにより、パワーオートメーション、低/中電圧リレー保護、監視、ファクトリオートメーション、PLCなどの、広範なマルチチャネル産業機器のシステム精度を向上させるとしている。なお、「ADS8688」ファミリは、9.7×4.4mmの38ピンTSSOPパッケージで供給される。現在、16ビット品が供給中で、12/14ビット品は2015年に供給開始の予定。
2014年10月21日Texas Instruments(TI)は10月16日、高電圧LEDストリングの電流安定化回路を簡素化する450Vリニアコントローラ「TPS92410」を発表した。同製品は、マルチプライヤ回路や、調整可能な位相調光検出回路の他、アナログ調光入力や駆動回路の保護機能を内蔵しており、オフラインAC電源や通常のDC電源で動作するダウンライト、各種照明機器、電灯などの設計を簡素化する。具体的には、入力電圧範囲が9.5V~450Vと広く、高電圧LEDストリングのスタンドアロン型電流安定化回路として動作する。また、同社のフローティングスイッチ「TPS92411」との組み合わせにより、AC電源によるリニア直接駆動アプリケーションへの給電にも使用できるのに加え、ドライバとLED回路の保護機能や、インダクタフリーで低電流リップルLED照明ソリューションを提供する。そして、LEDシャットオフ機能付きのアナログ調光入力ピンも備えており、超低消費電力マイコン「MSP430F5172」や、SimpleLink ZigBeeワイヤレスマイコン「CC2530」を使って、マイコン搭載のインテリジェント照明機器で光度の調整機能を簡単に実現できるという。なお、パッケージは13ピンSOIC。価格は1000個受注時で0.65ドル。すでに販売を開始している。また、120Vの「TPS92410EVM-001」と230Vの「TPS92410EVM-002」の照明エンジン評価モジュールは99ドルで販売されている。
2014年10月17日Texas Instruments(TI)は10月8日、FRAMやLCDコントローラを搭載した低消費電力マイコン「MSP430FR4x/FR2x」ファミリとFRAMの利点を小さいメモリ容量で提供し、迅速な試作に役立つ、低価格のローンチパッド「MSP-EXP430FR4133」を発表した。「MSP430FR4x/FR2x」ファミリは、16KBのFRAMを搭載し、コードの互換性を提供する同社のFRAM製品ラインアップを拡張したもので、16KB~128KBのスケーラブルなメモリ容量オプションを提供する。さらに、最大60本のGPIOピンが、設計の簡略化、システムの複雑さの緩和、基板実装面積の縮小を実現する。そして、126µA/MHz(代表値)の消費電流とLCDに通電したままで1µA未満のスタンバイ時電流を提供する。この他、2本のタイマ、10ビットA/Dコンバータ(ADC)、RTCカウンタ、SPIやI2Cの各通信インタフェースを統合しており、システムコストの削減、および製品サイズの縮小が図れる。また、「MSP430FR4133」を搭載したローンチパッド「MSP-EXP430FR4133」では、FRAMやEnergyTraceテクノロジー、LCDコントローラの迅速かつ簡単な評価が可能となっている。なお、「MSP430FR4x/FR2x」はパッケージが48ピン~64ピン、LQFPもしくはTSSOPから選択できる。価格は1000個受注時で1.65ドルの予定。現在、サンプル供給中で、量産出荷は11月より開始される。また、「MSP-EXP430FR4133」は13.99ドルで販売されている。
2014年10月09日Texas Instruments(TI)は10月3日、100G光ネットワーキング市場向けトランスインピーダンスアンプ(TIA)「ONET2804T」を発表した。同製品は、システムの重要なコンポーネントとして、チャネル間クロストークと入力換算ノイズ(IRN)の大幅な低減と、高いレベルの感度を可能にし、活線挿抜可能なトランシーバ内で、安定性と堅牢性の高い通信を実現する。また、同社の広範な光ネットワーキング製品ラインアップに新たに追加された100G TIAであり、光ラインカード、ポイントツーポイントマイクロ波バックホール、ビデオオーバーファイバなどのデータレートが最大28Gbpsの各種アプリケーションで、並列光インターコネクト機能を提供する。具体的には、IRNは2μA未満で、事実上、チャネル間クロストークを解消していることから、信号の整合性(シグナルインテグリティ)が向上する。また、2線式I2Cインタフェースを使ってシステムを最適化でき、消費電力の低減と性能の向上が図れる。さらに、チャネル間ピッチが750μmで、フォトダイオードへの直接ボンディングが可能なことから、システムの複雑さを軽減できる。なお、同製品はベアダイで供給される。価格は1000個受注時で45ドルから。
2014年10月03日Texas Instruments(TI)は10月2日、消費電力が25~160MSPSでピン互換の産業機器向けA/Dコンバータ(ADC)「ADC3k」ファミリを発表した。同ファミリは、サンプリングレートが最大160MSPSで、12/14ビット、2/4チャネル、インタフェースがJESD204B/LVDSの製品で構成されている。-40℃~85℃の産業用周囲温度範囲に対応しており、モータ制御、医療用画像処理、ポータブル試験/計測機器などの産業機器の他、ソフトウェア無線やMIMO通信などの防衛、通信機器に最適という。具体的には、サンプリングレートが最速の160MSPS時にチャネルあたりの消費電力を競合製品に比べて80mW低い200mWに低減しており、電力対性能比を30%向上させている他、25MSPS時のチャネルあたりの消費電力は44mWとなっている。さらに、幅広いピン互換製品で構成されており、サンプリングレートやチャネル数に関する多様なシステム要件に対応できる。また、4チャネル内蔵で160MSPS製品の場合、既存製品と比較してサイズを半減している。そして、JESD204Bインタフェース搭載製品は、サンプリングレートが最大3.2Gbpsで、サブクラス0、1、2に準拠。最大160MSPSのADCの1出力あたり1レーンをサポートし、最大80MSPSの時にはADCの2出力あたり1レーンをサポートする。この他、オプションのディザ機能やチョッパ機能により、SFDR(スプリアスフリーダイナミックレンジ)の向上や、1/fノイズの除去が可能なことから、システム要件に対応した製品性能の最適化が実現する。なお、パッケージは、4チャネル内蔵のLVDSバージョン製品が8mm角のQFN、その他すべての製品は7mm角のQFNで供給される。また、同ファミリは、2015年末までに製品数が32に増える予定。
2014年10月03日