ウェアラブルがFPGAの市場を成長させる - シチズンの腕時計がFPGAを搭載

そしてスマートフォンやタブレット、IoTといったセンサなどが活用される分野をターゲットとしているiCE40シリーズは、iCE40 Ultraが最新世代だが、2015年には引き続き40nmプロセスを採用した次世代を、2016年には28nmプロセス品を発表する予定だとしており、非常に引き合いが強いシリーズだとする。WLCSPからucBGAまで幅広いパッケージを用意する一方、多数のハードIPや赤外線リモコン機能/LED電流シンクを1チップ上に集積しており、コンシューマ製品で必要とする多くの機能を容易にカスタマイズして実装することができるようになっており、「最近、他社が最小のフォームファクタをうたう製品を発表したが、我々の49 ucBGAサイズであり、そこはすでに1年前に達成している地点。小型、低消費電力では我々が他社よりも一歩先を行っている」(同)と、小型化分野で一日の長があることを強調する。

そんな同社がFPGAの次のフロンティアとするのが「ウェアラブル技術」だ。ウェアラブル機器向けコンポーネントの必要条件として同社は、低消費電力や小フォームファクタ、低コストのほかに短期間での市場投入というものがあり、そうした開発容易性の観点でFPGAは最適だという。