ゼロからはじめる「Cloud Testing Service」 (5) コンタクト試験を実際にやってみる

MCUなどはボンディングを使ってパッケージと内部のダイが接続されるわけですが、ここで正しくボンディングワイヤが接続されているかの確認と、ダイ内部の保護ダイオードが正常に動作するかの確認がここで行えるわけです。

○コンタクト試験の実施

では具体的にCloudTesting Labを使ってこれを行ってみましょう。まずCloudTesting Labのスタート画面(Photo15)から「Start」を選びます。

最初に、ピン配置の定義画面が出てきます。ここで言う「ピン」は、CX1000Pが内部的に使う名前の事で、FUNCケーブルのどのチャネルが、測定対象の何に繋がっているか、を定義するものです。今回はスタータキットの配線にしたがってピンの定義を打ち込みます(Photo17)。ちなみにピンの名前は、元々のPIC12F1822のピンの名前に準拠したものとなっています(Photo18)。また、Channel Typeはプルダウンメニューで選択できます(Photo19)。

次が、Pin Groupの設定です。今回だとI/Oピンが6pinかそこらなのでそれほど問題がありませんが、ピン数が多くなると個別に指定するのが面倒です。