米AMD、次世代SoC「Carrizo」の詳細を明らかに - 省電力化に向けた技術を解説

米AMDは23日(現地時間)、米国・サンフランシスコで開催されているISSCCにおいて、同社の次世代SoC「Carrizo」(開発コード名)の詳細を明らかにした。これに先立ち電話会議の形で説明会が行われたので、その内容をまとめてお届けしたい(Photo01)。ちなみにISSCC(nternational Solid-State Circuits Conference:国際半導体回路会議)という名前からもわかる通り、今回の発表内容はCarrizoで利用された回路技術がメインであり、製品のロードマップなどは出てこないことをあらかじめお断りしておく。

○「Carrizo」の概要をおさらい

Photo02がCarrizoの概略である。新開発のCPUコア「Excavator」に、DirectX 12対応のGPUコア、それにARM TrustZone対応のSecure Processorを統合した構成である。またこのスライドには無いが、製造プロセスは28nm(Foundaryは後の質問でも非公開とされたが、おそらく引き続きGlobalFoundriesであろう)である。また、「Carrizo」ファミリとしては、CPUコアに「Puma+」