次期スパコンExaScaler 1.5で1PFlops超えに挑む - PEZY、PEZY-SCチップのロードマップを発表

そして、ボードの上部にはInfiniBandのNetwork Interfaceカードと電源が配置されている。さらに、4×4のモジュールの外側に36ポートのInfiniBandスイッチが搭載されている。そして、モジュールの角にある角柱のパイプから冷媒のフッ化炭素を供給する。

ES1の液浸槽はXeon16個、PEZY-SC64個収容であったでので、新液浸槽にはXeon、PEZY-SCともに4倍の密度で詰め込まれている。

またこのシステムはXeonを4個搭載するキャリアボード、XeonとGPU、あるいはXeon Phiを2個搭載するキャリアボードの開発も行っているという。

そして、その先の2016年にはPEZY-SC2がある。

PEZY-SC2は、14-16nmのFinFETテクノロジを使い、4096コアを集積して1GHzクロックで動作させる。これにより、ピーク演算性能は単精度では16.4TFlops、倍精度では8.2TFlopsとなる。そして、圧巻なのが、UltraMemoryの開発する3D積層DRAMを使うメモリシステムで、このメモリは1個当たり500GB/sのバンド幅を持ち、これを8個接続することで4TB/sのメモリバンド幅を実現する計画である。