次期スパコンExaScaler 1.5で1PFlops超えに挑む - PEZY、PEZY-SCチップのロードマップを発表

PEZY-SCチップもES(製品に使用しても良いが、本来は技術評価用の試作品)しか間に合わず、本来のターゲットに比べて、動作クロックがかなり遅めのチップしか使用できなかった。そのため、電源電圧を下げるなどのGFlops/Wの改善が出来なかった。

また、チューニング期間が短く、十分なコードの最適化が出来なかったなどの問題がES1では残ってしまっていたという。

これらの問題を解決するES1.5の開発について、齊藤社長は、特別講演の中で明らかにした。

ES1.5ではプロセスパラメータを最適化して本来の目標性能となる量産チップを使い、電源電圧を下げるなどの省電力手法を使って性能/消費電力を最適化する。そして、DRAMもDDR3からDDR4に変更してメモリバンド幅の改善と低電力化を行う。また、既製品のマザーボードではなく、PEZY-SC間にPCI Express経由の通信ができるボード(正確には、マザーボードをキャリアボードに搭載する構造)を開発する。体積密度と冷却効率を突き詰めた完全新設計の液冷システムを開発し、この液冷システムに最適化したボードを開発し、気液2相を使うハイブリッド液浸冷却を実現するヒートシンクを開発する。