次期スパコンExaScaler 1.5で1PFlops超えに挑む - PEZY、PEZY-SCチップのロードマップを発表

そして、2015年6月には、これらの改善を行ったES1.5を設置して稼働させるという意欲的なスケジュールを提示した。これが実現できると、1台の液浸槽に64個のXeonと256個のPEZY-SC、そして、36ポートのInfiniBandスイッチ2台を収容できる。そして、4台の液浸槽で、倍精度浮動小数点演算のピーク性能で1.6PFlops、LINPACK性能で1PFlops(消費電力130-150kW)のシステムが作れる。液浸槽4台の体積は、ほぼ19インチラック1本と同じであり、Peta in a Boxのシステムが実現できることになる。この開発が順調に進めば、2015年7月にドイツのフランクフルトで開催されるISC2015で展示を行う予定であるという。

「ESLiC-32」と呼ぶES1.5の新冷却槽は、16個のモジュールを収容する構造になっている。各モジュールは14cm角で長さが約80cmの角柱である。このモジュールには4枚のキャリアボードが入っており、それぞれのボードにXeon1個とPEZY-SC4個が搭載されている。従って、全体ではXeon64個、PEZY-SC256個が新液浸槽に収容できる。