ET 2015 - 日本TI、日本初公開となるタッチセンサキットなどを展示

に分けられ、それぞれ個別のプロセッサコアで処理が実効される。ユーザーからの命令の処理を行うメインCPUにはARM Cortex-M3を採用しているほか、ソフトウェア無線部はCortex-M0を、そしてセンサコントロール部には独自の16ビットコアをそれぞれ採用している。チップそのものは1ダイだが、機能を分散させているのは、チップの低消費電力化を図るためだという。実際にセンサ機器などの場合、常時スリープと稼働を継続的に繰り返すのはセンサコントロール部だけであり、ほかの部分はセンサコントロール部が何かを感知した後に立ち上がれば電力の消費を抑えることができる、という考えから、こうした構成が採用されたとする。また、オプションとしてDC/DCコンバータ機能を搭載したほか、プロセスも65nmを採用することで、低消費電力化が図られており、センサコントロール部の消費電力は8.2μA/MHzとバッテリの長寿命化を図ることを可能としている。

すでにSMKおよびテレパワーがCC1310搭載モジュールの開発を進めており、SMKのモジュールについては認証も取得済みだという。