SC15 - エクサスケールとその後のメモリテクノロジ (1) MicronとIntelが考える次世代メモリの姿

STT、FeRAM、MRAM、RRAMは、まだ、実用には疑問があるという評価である。

Exascaleとそれ以降のメモリテクノロジとして使えるものはというモデレータからの事前の質問の回答はDRAM、NAND、PCM。3D XPointなどを指すと思われる飛躍的な進化の兆候は見られるがExascaleには間に合わない。

また、DRAMは、エラーに関してはNANDのように管理することが必要という。これはRow Hammerのようなエラーが顕著になってきており、それを防ぐにはNANDのような管理が必要と言う指摘と思われる。

プロセサチップに搭載されるコア数の増大から、1コアあたりのメモリ量が減ってきているという問題に対しては、DRAM+Flash+PCMのような階層的なヘテロのメモリで対応するしかない。銀の弾丸のような解決方法はない。

メモリインタフェースを(HMCのような)高速シリアルにするか、(HBMのような)低速、ワイドにするかについては、性能的にはどちらでも良いが、エネルギー的には低速、ワイドが有利。コストの点では高速シリアルの方が僅かに良いといったところである。

PIM(Processing in Memory)