2016年4月5日 14:30
Mentor、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを統合したPCBソリューションを発表
これにより、例えばSerDesチャネルのシミュレーションを実行した後、メニューを1つ選択するだけで、大規模な電源ネットのディカップリング解析に切り替える、といったことが可能となった。
また、3Dフルウェーブを含む高度な電磁場ソルバを備えており、将来、より高速化するSerDes技術にも対応していくことが可能となったほか、3Dエンジンが緊密に統合されているため、ユーザーはフルウェーブソルバ環境の複雑な細部について学ぶ必要がなく、シグナル構造とパワー構造のジオメトリが合格基準に達していること、電磁界ポートが作成されていること、シミュレーションが実行されたこと、Sパラメータ解析の結果がタイムドメインのシミュレーションに取り込まれたことなど、すべてを自動的にチェックすることも可能となった。
さらに、データを先に計算して、一時保存するといった手法を用いることで、複数の解析・検証エンジンを同時に使用しても処理性能が落ちない工夫を採用。問題を個々別々に切り分け、それぞれに最適なエンジンを自動的に割り当てることも同時に行うことで、基板のどこ場所のシミュレーションを実行すればよいのか、といったことも自動判断できるようになり、高速化と自動化の両立も可能とした。