くらし情報『Mentor、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを統合したPCBソリューションを発表』

2016年4月5日 14:30

Mentor、SI/PI解析や3D電磁界ソルバなどを統合したPCBソリューションを発表

同社Business Development ManagerのDavid Wiens氏は、「製品開発の目標は、顧客に向けて、いち早く高い精度を提供するということ」とし、1つひとつのモデリングを設計者は決して見ていたくはないことを強調。細かいパラメータを気にしないで解析を実行できるようになったことで、設計者のリソースをより付加価値の高いところに持っていけるようになるとした。

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