ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

によると、LTS応用製品の市場シェアは、1％未満から2027年には20％以上に増加すると予想されており、環境問題や持続可能な開発に対する電子業界の取り組みを際立たせています。ウィンボンドは、このプロセスを提供するフラッシュメモリのプロバイダーとして、グローバルなトレンドの最前線に立っており、そのLTS対応製品がJEDEC規格に準拠し、落下試験、振動試験、温度サイクル試験などの信頼性検証に合格していることをすでに実証しています。

ウィンボンドは次のように述べています。「ウィンボンドはフラッシュメモリ製品のリーダーとして、その地位を活かし、カーボンニュートラルと地球温暖化の抑制に貢献して行きます。そして、メモリ業界でいち早くLTSに対応したことを誇りに思うとともに、他のグローバルリーダーにも、より環境に優しく、より持続可能な未来のために行動を起こすよう呼びかけています」

LTSプロセスへの移行による主なメリットは以下のとおりです。
● 二酸化炭素排出量の削減 - インテルの「Introduction to Low Temperature Soldering (LTS) 2017」(低温はんだ付けの紹介2017)