ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

P18～19によると、鉛フリープロセスにおけるSMT温度を220～260℃から最高190℃に下げることにより、各SMT生産ラインのCO2排出量を年間57トン削減することができます。● プラグインコンポーネントの使用によるPCB向けSMTプロセスの簡素化・高速化 - プラグインコンポーネントは低温はんだ付けプロセスの温度に耐えられるため、SMTラインではPCBの全コンポーネントを一度に組み立てることができます。これにより、SMTプロセスを大幅に簡素化・短縮することができます。
● コスト削減 - はんだ付けの温度が下がると、チップやPCBに、より低コスト・低温の材料を選択することができます。インテルの「LTS 2017」P15～16によると、LTSに移行した場合、SMT生産の年間総コストを約40％削減することが可能です。

また、ウィンボンドは11月16日～18日にパシフィコ横浜で開催されるEdgeTech+ 2022(小間番号B-J17)、および11月15日～18日に開催されるエレクトロニカミュンヘン(ホールB4-320)、エレクトロニカ深セン(ホール2F-80)で「Next Future: the memory of everything」