Xilinx、16nm FinFET+プロセス採用のUltraSCALE+製品群の概要を発表

●消費電力あたりの性能を28nm世代比で倍にした「UltraSCALE+」
米Xilinxは2月23日(米国時間)、TSMCの16nm FinFET+(16FF+)プロセスを採用した「UltraSCALE+製品群」の概要を発表した。

これに先立ち、国内で詳細についての説明会を開催したので、この内容に基づいて紹介したい(Photo02)。

さて最初にまとめというかサマリーであるが(Photo03)、同社はすでに20nmプロセスを利用したUltraSCALE製品をKintexとVirtexの製品ラインに投入している。今回のUltraSCALE+はこの後継にあたるが、UltraSCALEの20nm世代ではZynqの後継製品がスルーされていた。今回はこれをMPSoCとして追加しているのは大きな違いである(Photo04)。

さてまずはプロセス。UltraSCALE+では、TSMCの16FFではなく、16FF+を採用することになっており、消費電力あたりの性能を28nm世代と比較して倍にすることに成功しているとする(Photo05)。

ここに出てくる"3D-on-3D"は、FinFETベースの3D Transistorを、同社がこれまで"3D IC"と呼んでいたSilicon Interposerを利用して接続するという意味であり、TSVを使って物理的に3次元方向に積層するという意味ではない。