G450CがAVS学会で450mm CMP装置評価の現状を報告 - 世界で初めて450mm Cu/low-kダマシン・ウェハ試作に成功

過去には、Electrochemical Society(ECS:米国電気化学会)主催の半導体洗浄技術国際会議で450mm洗浄装置評価結果の詳細を発表している。

○2台の450mm CMP装置の初期評価結果は良好

G450Cによれば、同コンソーシアムの450mmクリーンルーム(ニューヨーク州Albany)には、最終的に2台のCMP装置(著者注:メーカー名は非公開だが、1台は荏原製作所製と思われる)が搬入されることになっており(図2)、それぞれの装置について、シリコン酸化膜、STI(素子分離のためのShallow Trench Isolation)、Cu配線、W配線の4種類のCMPプロセス評価を行うことになっている。その内の1台は、2015年6月に搬入・立ち上げが完了し、7月現在、最初の評価項目である酸化膜CMPのプロセス評価中である。その後STIおよびCuプロセス評価を行う予定である。2台目の装置は2015年第4四半期(10-12月)に納入される予定になっており、現在は、まだ装置メーカーのクリーンルームに設置されており、Cuプロセスのデモに使われている。W配線CMP評価は、2台の装置ともに2016年第2四半期(3～5月)