G450CがAVS学会で450mm CMP装置評価の現状を報告 - 世界で初めて450mm Cu/low-kダマシン・ウェハ試作に成功

完成した450mm BEOLウェハを7月のSEMICON WESTで展示するため、大慌てで間に合わせたと見えて、図5中の一部の断面TEM(透過型電子顕微鏡)写真が間に合っておらず、空欄のままになっている。CMPはサプライヤ・サイトに設置されているGCT01装置を用い, パターニングはニコン熊谷製作所の液浸ArF露光装置でおこなった。AlbanyのG450Cクリーンルームに設置された450mmプロセス装置とサプライヤ・サイトに設置された装置間を行き来しつつ、完成させたという。

最近、450mmウェハの周辺除外領域(品質を保証しない領域)は、従来の2mm(外周から内側に向かって2mmのドーナツ状の領域)から1.5mmに変更され、ウェハ表面の有効面積を拡大することがSEMIスタンダードとして採用させることになった(450mm記事参照)。このため、CMPのウェハ面内均一性もこの範囲で保証しなければならなくなったので、今後のG450Cでのプロセス評価は、この点を考慮して行われることになっている。