SC15 - Tezzaronの最大18ウェハを積み上げる3D実装のDiRAM4アーキテクチャ

したがって、組み立て工程がある程度コストアップになっても、メモリ容量の点で差別化した製品が作れるので、全体としてはメリットがある。

また、性能が上がることによるメリットもある。ネットワークプロセサは高速のメモリアクセスを必要とし、400Gbit/sのパケット通信の処理を行うためには、パケットバッファとして4GbitのDRAMで1TB/sのアクセスを必要とし、576Mbitで12BT/sのテーブルアクセスと576Mbit/sで5TB/sのアクセスができるSigmaQuad IIIeメモリが必要であるという。

このためには30個のDDR3 DRAMと12個のRLDRAM3チップと4個のSRAMを必要とするが、Tezzaronの3D積層DiRAM4を使えば1個のスタックで済んでしまい、26mm×32mmのインタポーザに載ってしまう。このため、装置全体では、Tezzaronの3D積層のコストアップを上回るコストダウンが実現できるという。