2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (1) SEAJが考えた日本の半導体製造装置産業の生き残り策

2015年および2030年の世界中のデータ生成量、世界半導体販売額、世界半導体製造装置販売高、ファブ生産能力およびそれぞれのこの間の成長率予測を総括したのが表1である。2015年から2030年までの15年間にデジタルデータの生成量は52倍、半導体販売高は2倍、製造装置販売高は2倍となり、ウェハ・ファブ全体では3.3倍の生産能力が必要となる。表1最下段に示したように、過去15年間(2000年～2015年)におけるファブ生産能力の増加は2.3倍だったことを考えると、今後の15年ではそれ以上の投資が必要になると見込まれる。同プロジェクトではNANDのファブ生産能力の試算も行ったが、微細化のペース(3年～4年)に応じてファブ生産能力の増加は3.4～8.4倍、SSD向けに限ると19倍もの生産能力増加が必要である。ここで試算した半導体製造装置販売高の増加は、ファブ生産能力の増加に比べて控えめであるが、これは過去の投資比率をもとに予測しているためである。

IoTの拡大によるデジタルデータ生成量の増加に伴い、全体的には半導体デバイス需要とその製造装置需要は明るいが、特に最先端世代においてはファブ生産能力および装置供給が需要に追い付かない可能性が示唆される。