2020年以降の半導体製造装置業界はどうなる? - SEAJが探る勝ち残り戦略とは (1) SEAJが考えた日本の半導体製造装置産業の生き残り策

半導体販売高全体としては、2015年の3,670億ドルに対し、今後はメモリ、ロジックICを中心とする最先端世代デバイスの伸びが牽引し、2030年には7,360億ドルと約2倍の増加が期待される。

○半導体製造装置売り上げは2030年に810億ドルと倍増へ

このように試算した世界半導体販売高を基に、半導体製造装置の販売高が予測された(図2)。過去の実績を参考にすると、半導体販売高の20%が設備投資に、さらにその50%が半導体製造装置に投資されている。そこで、平均として半導体販売高の11%が半導体製造装置に投資されるとすると、世界半導体製造装置販売高は2015年の400億ドルに対し、2030年には810億ドルと約2倍の成長が見込まれる。○最先端世代のファブ生産能力は2030年には2015年比で13倍増に

将来の半導体製造装置市場を見通すためのもうひとつの視点として、ウェハファブキャパシティ(生産能力)について、調査会社による2019年までの推移データを基に検討が行われた結果、2015年から2030年にかけての生産能力は、最先端世代で13倍、成熟先端世代で3倍、成熟世代で1.5倍、全体では3.3倍の成長になると予想された(図3)。