配線

インフィニシス、家の間取り図をデザインする「一軒楽着」最新版

Hot Chips 27 - 進化するFPGA (3) 14nmプロセスなどの活用で前世代品比で2倍の性能を実現したStratix 10

RSコンポーネンツ、ECAD「DesignSpark Electrical」の無料提供を開始

ソニー、ハイレゾウォークマンの高音質モデル「ZX100」を国内投入

Mentor Forum 2015基調講演 - 進化を続けるXpedition。最新技術搭載でPCB設計を強力支援

楽器のヤマハがなぜネットワーク製品を出したのか? -　背景を開発者に聞く

事例で学ぶAndroid活用術 (18) クラウドPBXとスマートフォンで電話応対業務を効率化

NTT東日本、タブレットでできるオフィス向けクラウド型サイネージ

G450CがAVS学会で450mm CMP装置評価の現状を報告 - 世界で初めて450mm Cu/low-kダマシン・ウェハ試作に成功

ロジテック、従来比で10倍の耐久力を持つ断線に強いLightningケーブル

5万円台の3Dプリンタ「CUBIS」のマイナーバージョンアップ版が登場

サンコー、メタルラックなどに取り付けられるクリップ式モニターアーム

デジタル技術の進化は本当に人から仕事を奪うのか? - ロボットと共に働く未来の在り方を考える

新定番PCケースを探る - Antec「Performance One P100」

PCI-SIG、PCIe Gen4やOCuLinkの進捗を紹介 - M.2の新たな仕様も公開

新たな厳しいアプリケーション要件を満たすためにMOSFETの性能を向上 - パワー半導体の進歩がもたらす次世代パワーシステムへのアプローチ法

東大、布地にプリント可能な高導電率の伸縮性導体を開発

慶応大、フォトリソプロセスを用いた高性能ナノ光共振器を開発

Lian Li、引き出し部分にPCを内蔵できるアルミ製机型PCケースがリニューアル

超初心者でもロボットを組み立てられるのか? - プレンプロジェクトの愛玩ロボット「PLEN. D」を組み立ててみた

うちがモバイル活用を進める理由 (5) 六本木ヒルズと虎ノ門ヒルズを繋ぐ、スマホと内線ソリューションの存在

劣悪環境でこそ使えることを目指したインダストリアルIoT - Interop Tokyo 2015

Altera、14nmプロセスFPGA「Stratix 10」のアーキテクチャの詳細を公開

COMPUTEX TAIPEI 2015 - Intel、USB Type-CコネクタのThunderbolt 3を発表

デザインも機能も秀逸！ 魅（見）せる家電

iPhoneの充電ケーブルを長持ちさせる方法

航空機とIT (48) 飛行安全とIT(1)自動化による安全性向上

Fractal Design、フラットケーブル採用の80PLUS GOLDプラグイン式電源

カーエレクトロニクスの進化と未来 (71) Infineon、HEV/EV用のIGBTモジュールの次世代版を開発中

米AMD、次世代GPUに搭載を予定する広帯域メモリ「HBM」の詳細を公開